2021年1月5日，据闪德资讯从业内人士得到的消息，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。据行业人士介绍，台积电本次的合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，在日本设立先进封测厂，这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。

众所周知，在芯片代工领域，台积电称霸市场多年。目前，台积电拥有全球最先进的制程工艺，7nm芯片已在大规模量产，5nm芯片也在小规模量产中，3nm和2nm芯片也在试产，领先对手几个技术节点。芯片封装是芯片制造的下一环节，台积电的晶圆制造工艺发展很快，当然也需要先进的封测技术去匹配。

除了与合作伙伴进行先进封装技术合作，台积电早年就投资了先进封装技术，2020年5月，台积电投了723亿元建了个先进封测厂，该封测厂的北侧街廓厂区，预计于2021年5月完工。

对于台积电而言，近期的扩张之路并未停止。2020年，据美国媒体报道，台积电投资35亿美元赴美建厂的计划在11月得到董事会批准，计划在2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。

近年来，随着芯片制造技术的升级，封装技术也在不断革新，封装互连密度也需要提高，封装厚度也在减小，随着集成电路的应用多元化，智能手机、IoT、汽车电子、5G和人工智能等应用对先进封装提出了更高的要求，封装技术的好坏也在一定程度上决定了芯片的性能。好的封装技术能让芯片更小，功耗更低，带宽更大。台积电此举意在匹配自己先进的芯片制造技术，完成对芯片产业链的布局，加快先进的芯片产品上市，提升行业的影响力。

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