SEMI：全球硅晶圆出货量将于2024年反弹 ssd新闻存储新闻

2023-10-28

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国际半导体产业协会（SEMI）昨（27）日发表年度硅晶圆出货量预测报告指出，全球硅晶圆出货量在2022年以14565百万平方英吋达历史高点，预计2023年将下滑14%，至12512百万平方英吋。但预期随半导体需求复苏以及库存量达正常水准后，出货量将在2024年迎接成长反弹。

SEMI表示，因应人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、5G、汽车和工业应用带动芯片需求增加，2024年的反弹动能预计将延续到2026年，使晶圆出货量创下历史新高。

受到半导体需求持续疲软的影响，加上总体经济条件仍具挑战，使硅晶圆2023年的出货量有所下滑。

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