据日经新闻近日引述日本Patent Result公司数据所作报道显示，日本和美国企业目前垄断了被视为第三代半导体材料——碳化硅（SiC）相关专利的前5位。

据悉，位于日本东京的研究公司Patent Result从事专利分析，其统计显示，涉足碳化硅半导体基板的美国科锐（Cree，现已改名为Wolfspeed，全面拥抱碳化硅SiC和氮化镓GaN）排在首位，第2～5位则都是日本企业，分别是：罗姆半导体集团（ROHMSemiconducto）、SUMITOMO ELECTRIC（住友电工）集团、三菱电机、电装（DENSO）。

图片来自日经中文网

该排名来自Patent Result公司整理的、截至7月29日发布的美国专利数据。

据悉，Patent Result公司的排名通过数量和关注度计算了分数。

目前，碳化硅材料在某些用途领域被用作替代现有的硅半导体基板材料，其用于功率半导体时具有性能和节能方面的优势。基于这些优势，碳化硅被越来越多地用于纯电动汽车和光伏发电系统的逆变器等领域，且进一步扩大应用范围的前景看好。

Wolfspeed碳化硅功率模块，图片来自Wolfspeed官网

Patent Result公司的分析显示，科锐（Wolfspeed）在碳化硅基板和结晶化的专利方面具有优势。罗姆和电装的优势更多在于降低电力损耗方面，住友电工则擅长碳化硅的结晶结构方面，三菱电机在半导体器件结构方面占优。

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