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三星扩大利基型存储外购，台系存储厂接单

2024-04-16
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据台媒《经济日报》报道，三星电子共同执行长庆桂显造访台湾，传出首要任务是推广自家高带宽内存（HBM）。三星积极冲刺高带宽内存、DDR5等高端DRAM技术，并寻求台湾ODM厂协助导入之际，在DDR3、NOR Flash等相对成熟或利基型存储则扩大外购，台厂中，华邦拿到三星大订单，多款存储获三星多项终端设备采用。

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三星为冲刺HBM市占，规划集团今年HBM产能要比去年大增近三倍，并于今年上半开始大量生产12层的第五代HBM，以及使用32Gb晶粒的128GB DDR5 DRAM。
三星投入庞大资源在HBM与DDR5等先进技术，对于相对成熟的DDR4及DDR3等DRAM则选择维持在减产前的产能，甚至逐步淡出DDR3市场，扩大外购策略，有利于存储产业的健康态势延续。
谈到三星不再投入更多资源生产利基型DRAM，华邦总经理陈沛铭估今年第2季或第3季DDR3市场即会达到供需平衡或略微供不应求的状况，对华邦营运有利。

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