9月23日，据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。

有消息称，台积电没有将其所有生产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术，而是在继续扩大7纳米芯片的产能，以满足不断增长的需求，特别是来自5G无线设备制造商的需求。该公司首席财务官何丽梅(Lora Ho)预计，5G智能手机和基站制造商的需求强劲，但不足以完全抵消5G之前较旧、更大部件需求放缓的影响。台积电现在为AMD和英特尔等巨头制造芯片，三星是其最大的竞争对手。

韩媒日前报道，三星將在2019年底前量产高通骁龙865晶片，采三星7奈米EUV 制程。但瑞银预料，高通下一代骁龙875晶片將重返台積電懷抱，並採用5奈米製程。

瑞銀分析師指出，台積電、三星同時分配訂單，使高通有雙來源晶片在執行上有困難，因此高通傾向雙雄採輪流方式，才會出現骁龙S865先找三星代工，下一代高階系統級晶片（SoC）再換到台積電。

EEFOCUS報導，台積電搶回高通骁龙875晶片訂單，預計使用5奈米工藝製造，晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個，比7奈米整體提升70%左右，高通S875晶片將在2020年底發布，用於2021年的旗艦智能手機。

台積電、三星這幾年在高通骁龙晶片訂單上肉搏互搶、各有勝出，體現出兩大晶圓代工廠在先進製程上競爭激烈。

作为台积电最大的客户之一，苹果预计将在2019年末的iPhone和iPad中使用台积电制造的第二代7纳米工艺芯片，在2020年的某个时候转而使用5纳米芯片，然后在2022年使用3纳米工艺。在一个芯片生产延迟确实会发生并可能造成毁灭性后果的行业中，台积电凭借其工艺进步始终保持着领先优势。

苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程，因此，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片大增至7万片，增幅近四成，同时加速量产脚步，提前明年3月量产。

除了物理体积上比之前的7纳米芯片更小外，5纳米芯片还可以提供更高的功率效率、更多的处理能力，这取决于芯片设计者的需求。预计5纳米工艺将使以前适合智能手机的CPU缩小为适合可穿戴设备使用，如AR眼镜和耳机，同时使用更小的电池并提供以前无法实现的体验。台积电还将使明年的5G设备能够提供与今天的型号同样多或更多的电量，同时能源消耗更少。

台积电董事长刘德音正式向全球揭示台积电5纳米已走出研发阶段，积极准备进入量产，预定明年第1季末正式量产，而且会是产能快速扩增且创下新纪录的一年。不过，台积电不对客户与订单状况置评。

台积电供应链表示，台积电主力客户导入5纳米脚步加速，不仅苹果恢复原建置产能之外，海思也因华为加速5G基地台和手机推出时程，开始与台积电在5纳米有深度合作。

此外，超微透过与台积电7纳米合作，旗下中央处理器和绘图芯片销售报捷，加上比特大陆为抢进AI商机，也都同步采用5纳米，同时，在AI特殊应用芯片持续大放异彩的可编程逻辑元件（FPGA）赛灵思也持续向5纳米推进，促使台积电5纳米制程需求超乎预期。

因应客户强劲需求，台积电已决定必要时5纳米产能可再扩增至8万片，扩增部分集中于南科Fab 18的P3厂。