台积电（2330）与高效能运算的领导厂商Arm于26日共同发表业界首款，采用台积公司先进的CoWoS封装解决方案并获得矽晶验证的7奈米小晶片（Chiplet）系统，其中内建Arm多核心处理器。此款概念性验证的小晶片系统展现在7奈米FinFET制程及4GHz Arm核心的支援下打造高效能运算的系统单晶片（System-on-Chip,SoC）之关键技术。

不同于整合系统的每一个元件放在单一裸晶上的传统系统单晶片，将大尺寸的多核心设计分散到较小的小晶片设计，更能完善支持现今的高效能运算处理器。此高效的设计方式可让各项功能分散到以不同制程技术生产的个别微小裸晶，提供了灵活性、更好的良率、及节省成本的优势。此小晶片系统采用台积公司所开发的Low-voltage-INPackage-INterCONnect（LIPINCONTM）独特技术，资料传输速率达8Gb/s/pin，并且拥有优异的功耗效益。

台积公司表示，此款小晶片系统建置在CoWoS中介层上由双个7奈米生产的小晶片组成，每一小晶片包含四个Arm Cortex-A72处理器及一个晶片内建跨核心网状互连汇流排。此小晶片系统于2018年12月完成产品设计定案，并已于2019年4月成功生产。

台积公司技术发展副总经理侯永清表示，此款展示晶片呈现出台积公司提供客户系统整合能力的绝佳表现，台积公司的CoWoS先进封装技术及LIPINCON互连介面能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小晶片组，以提供更优异的良率与经济效益。