继HBM之后，三星电子在2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂NVIDIA的订单。

尤其是，随着台积电面临地震及地缘政治等风险，三星电子迫切寻求机会，为NVIDIA打造第二代3nm制程的供应链。

三星电子晶圆代工部门已经在内部制定Nemo计划。

各单位正在全力以赴，包括通知英语流利的员工，把对NVIDIA的相关接单工作列为优先。

不过现阶段三星代工部门内未成立专门组织，例如独立的工作小组来为赢得订单而努力。

事实上，NVIDIA 2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8nm制程来代工，而且至今仍在进行生产当中。

近期NVIDIA陆续堆出采用先进制程的GPU，大多数都由台积电所拿下。

另外，H100和A100也都是台积电的4nm和7nm制程所制造的，导致三星代工业务陷入瓶颈。

业界认为，三星2024年上半年量产第二代3nm GAA技术制程，而量产的关键就在于赢得英伟达订单，并缩小与台积电之间的差距。

为此，传出三星晶圆代工部门开始不惜一切代价，进一步确保第二代3nm GAA技术制程良率。

考量到地震和地缘政治风险，三星电子有望成为全球存储器和代工供应链多元化的唯一选择。

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