11月11日晚，中芯国际发布公告表示，蒋尚义「因希望有更多时间陪伴家人」，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。

公告信息还显示，除蒋尚义辞任外，中芯国际本次董事会重大变革还包括梁孟松「辞去执行董事，专注于履行其作为联合CEO的职责」的动向。此番人事变动之后，中芯国际董事会成员将由原来的15人缩减为11人。

很多人关注蒋尚义这位来自台积电的行业大牛，可能是从他加入中芯国际开始，当然，也可能是从武汉弘芯的「千亿爆雷」开始，毕竟，新闻业的规律，让后者的传播度远超前者。

蒋尚义加入中芯国际是2016年10月，但2019年6月，他又转而加入武汉弘芯担任CEO。直到2020年8月，媒体集中报道武汉弘芯「千亿爆雷」事件，「蒋尚义」这个名字又被拉回到媒体聚光灯下。

几个月后的12月，他从弘芯丑闻的阴影下重回中芯国际，又被认为引发了中芯时任联合CEO梁孟松辞职（蒋、梁二人在台积电时就共事过，业界有消息称二人间有嫌隙）。而重回中芯后不到一年，蒋尚义就再次辞职去用「更多时间陪伴家人」，反映出中芯国际、弘芯乃至中国本土芯片产业发展中的动荡之外，蒋尚义个人的失意，似乎也是溢于言表。

曾经，作为受张忠谋倚重过的台积电大将，蒋尚义即便离开台积电赴大陆追求自己事业的新阶段后，还是多对次对媒体强调「绝不做与老东家台积电竞争或是伤害他们的事」。面对业界指责其为台积电「叛徒」的骂名，他表示自己压力很大，「只是一个工程师……第一，我不挖台积电的人；第二，我不泄漏台积电机密，你不能说我做的工作和台积电有一点竞争关系就叫『伤害』，武汉弘芯做的事情根本伤害不了台积电，为什么要把我讲成这样？」

转投弘芯，蒋尚义称是看重其非CIDM*1、非晶圆代工的全新商业模式.

而去年回炉中芯国际，他给出的一个理由是：「我非常热衷先进封装技术和小芯片（Chiplet），在中芯国际实现理想会比较容易」。

然而，此次他再次离开中芯国际，除了中芯官方给出的「陪伴家人」理由之外，业内也有猜测可能依然与他想在中芯推进先进封装与小芯片（Chiplet）技术研发却受阻有关，分析指出，自中芯国际自受到美国贸易限制以来，相对于投入大量资源开发新技术，中芯似乎更希望求稳。

如此看来，无论是离开台积电被骂成是「叛徒」，转投弘芯却遭遇「千亿爆雷」，重回中芯后仅一年，（无论事实上出于陪伴家人、技术推进受阻，抑或是其他原因）却又再次辞任……蒋尚义这位曾经为台积电立下过大功的半导体行业前辈，在离开台积电赴大陆发展后，「失意」这个词用在他身上，应该是不为过的……

而与他同样出身台积电后又转投中芯国际的梁孟松，不管是在台积电时期业界传言的受蒋尚义等人打压愤而出走韩国，以教学名义培训三星资深工程师，还是转投中芯国际，强力推进中芯技术进步后，又迎来美国「实体清单」制裁+蒋尚义回归中芯国际时空降一个高于他的职位的双重打击。

蒋、梁二人，看来除了「先台积电后中芯」这一共同的职业经历外，也分享着类似的失意……

危险的中芯国际

（事实上似乎又挺滋润，至少暂时是这样……）

自2020年10月被美国商务部列入「实体清单」限制（那不久后，限制明进一步确框定10nm及以下相关技术、设备等限制出货）以来，中芯国际就像被戴上了一个紧箍儿在头上。在如今这种半导体产业极其庞大、绵长且国际分工协作复杂的大背景下，华为的前车之鉴已经证明，中芯若想要凭一己之力，去与台积电、三星竞逐晶圆代工的技术与市场地位巅峰，基本可以说是难如登天。

还是在2020年底，蒋尚义从弘芯回归中芯国际被疑引发梁孟松愤而请辞之际，梁孟松请辞信中透露的中芯技术研发进展情况同样惊动业界。

彼时，美国商务部的「实体清单」限制已明确将落实，中芯的尖端技术研发前景蒙上了浓浓阴影。

然而，梁孟松在请辞信中阐述自己工作成绩时却表示「目前，28nm，14nm，12nm，及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年（2021年）四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰钜的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段」。

但，如今已是2021年11月，中芯国际投资扩产、股权激励员工等消息不断，却始终都没有梁孟松所说7nm芯片的新进展消息。而相比于去年底，中美贸易摩擦的烈度看来也是只升不降。

长期来看，随着台积电、三星这些行业领先者大踏步奔着先进制程而去，戴着紧箍儿的中芯国际，受限于技术研发方面的环境劣势，市场竞争力不断降低越来越成为大概率事件。

截图自中芯国际2021年三季报

只不过，在如今全球「缺芯」的大潮下，即便中芯国际绝大部分营收由28nm以上成熟制程所贡献（事实上，对于整个晶圆代工业界而言，28nm也早已成为「成熟制程」的一部分）。行业需求相对于供应的长期看旺，也让中芯国际即便戴着技术紧箍儿，仍然可以在成熟制程方面一次又一次地大举扩产。当然，业绩也同时高速增长。

中芯国际的存储器相关业务

据中芯国际公布的2021年半年报，其「主要业务、主要产品或服务情况」说明中，提及其技术应用于不同工艺平台，具备逻辑电路……嵌入式非挥发性存储、非易失性存储……图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。

「报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势」部分也指出，「近年来，随着新兴应用的推陈出新，对逻辑工艺以外的特色工艺提出了更广阔的市场需求。特色工艺主要包括……特殊存储、嵌入式非易失性存储器……微机电系统等。特色工艺多数具备产品研发投入较低，不依赖于先进设备和先进技术，以及产品门类繁多等特点……」。

截图自中芯国际2021年半年报

而「在研项目情况」介绍中也明确介绍了其eFlash、NOR Flash、NAND Flash项目的进展情况。

当前，中芯国际存储芯片代工业务方面的消息并不多，除了为兆易创新代工NOR Flash等之外，暂时还较少见诸媒体的公开报道。希望未来能在「不依赖于先进设备和先进技术」的存储细分市场，多多见到中芯国际的身影吧！

注

*1 据公开资料，CIDM是区别于 IDM之外的另一种半导体企业商业模式。

IDM（IntegratedDeviceManufacturer）模式典型厂商包括英特尔、三星、TI等，IDM典型特征就是集芯片设计、晶圆制造、封装测试到产品销售等环节于一体。早年，IDM因为「设计、制造等环节协同优化」，被认为有助于充分发掘技术和市场潜力而被大量集成电路企业所采用。不过，IDM模式的缺点在于，这种模式下公司规模庞大，前期建设和后期管理等成本较高，资本回报率偏低，仅有少数企业能够维持。

CIDM（CommuneIDM，共享IDM）模式，被认为可以整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。这种模式的重要特征在于采用了共建共享的模式，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。

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