据最新报道显示，目前三星已经与欧洲，日本相关的厂商建设好一条小型非美系技术与设备的先进制程产线，而且目前也正在进行测试当中。

5 月15 日美国商务部颁布了华为新禁令，未来凡是使用到美国的设备、技术，必须向商务部申请许可，才可以供货华为。

华为作为台积电的第二大客户，美国并没有给台积电发放出口许可。随之，华为诞生了很多Plan B的计划。比如，华为在准备考虑三星半导体的5G方案，华为向联发科、紫光展锐购买更多芯片作为备选方案，华为要求三星电子和SK海力士公司保持稳定的存储芯片供应。

5月27日，据外网（technews）消息称，台积电和三星有意扶持非美系半导体材料与设备供应商，但相对于台积电在这方面仍有许多困难与顾虑，三星在这方面就显得积极许多，市场有消息指出，目前三星已经与欧洲，日本相关的厂商已经建构好一条小型非美系技术与设备的先进制程产线，而且目前也正在进行测试当中。

至于，三星建立这非美系技术与设备产业的原因，市场解读为三星希望积极争取其他客户青睐下的做法。

华为跟台积电预知大事情发生，所以华为在5月15日禁令生效前，紧急下大单7亿美元给台积电，主要是5nm跟12nm的制程。5nm台积电目前的产能运用率50％，大约2.5万片的晶圆，每片1.5万美元，这笔的订单总值3.75亿美元，另外一半的金额的订单，用在12nm，主要是华为的5G基地台。

台积电第一季的营收新台币 3,106亿元，年成长了42％，净利1,190亿元，创下了历史单季新高。目前7nm占营收的比重35％，所以7nm满载，排不出产能给华为，2019年华为贡献的台积电营收新台币 1,552亿元，占比从8％提高到14％，仅次于苹果，是台积电第二大客户，这批晶片交货期大概2.5～4个月，9月15日以前交货，遵守了美国120天缓冲期。 

5nm的麒麟1020 晶片是华为今年旗舰机P40，这应该可以支撑半年的出货量，所以换言之，大家误解了，华为手机供应链，年底之前是安全的，当然后续要看11 月份美国大选的结果。

台积电有可能失去华为这个大客户，放缓了今年的资本支出，原定全年度的资本支出是150～160亿美元，但是现在9月15日以后，会不会丢掉了华为大客户，充满了变数，所以一般预料，最快会在7月的第二季法说会，将会下修全年度的资本支出，因为华为海思的产能相当庞大，一旦这个空缺出现，对台积电的压力也是很大的。

在代工领域，唯一能和台积电抗衡的就是三星。

2020年2月20日，三星电子宣布，其位于华城的EUV专用生产线（V1-lines）已经开始批量生产。5月21日，三星宣布计划提高其在韩国平泽市新生产线的晶圆代工生产能力，该生产线专注于基于EUV的5纳米及以下工艺技术，预计将于2021年下半年全面投入生产。三星的目标是在包括5G，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）在内的众多当前和下一代应用中扩展最新工艺技术的使用。

一位半导体行业资深分析师表示：“三星绝对是台积电的强大竞争对手。” 

在双方竞争的芯片代工领域，台积电占有了全球芯片代工市场一半的份额，三星只占据15%的份额。这两家公司正在高科技芯片领域激烈竞争，因为芯片尺寸越小，其技术含量就越高，成本和难度也越高。 

分析师认为，三星最关键的问题是要拥有稳定的客户组合，如何扩大现有的订单并重新赢取苹果、赛灵思等关键客户，对三星很重要。 

如果能够获得华为这个大客户，绝对能提升三星的市场份额。

华为可能会向三星提供芯片代工订单，但华为又同时在智能手机和电信设备业务上与三星竞争。

在5G领域，三星网络业务负责人金永基曾发言，三星在2020年目标是在全球5G市场占比超过20%。考虑到中国已经开始规模部署5G，三星实现这一目标需要在美国、日本、欧洲市场全面排挤华为。

在手机领域，根据IDC数据，2017-2018年，三星全球手机出货量从3.177亿台降至2.923亿台，减少了8%，约2500万台；而华为同期增长了33.6%，约5000万台。 

2016-2019年，韩国政府、企业合计对美国投入16552万美元，是对美游说支出最高的国家。游说集团是美国政治体系中具有代表性的政治现象。游说人员可以代表利益集团影响立法、行业法规、政府决策等等。

所以打压华为，是三星乐此不彼的事儿，会帮华为代工芯片吗？难。

所以，有市场有消息指出，目前三星已经与欧洲，日本相关的厂商已经建构好一条小型非美系技术与设备的先进制程产线这件事，笔者个人认为还不能跟华为绑上关系。

此前，三星发言人就明确否认，给华为稳定提供存储芯片的消息不属实，并没有开过此类会议。

 随后，美国消息指出，川普政府靠台积电来制裁华为，若无法达到预期效果。韩国的三星、SK海力士等存储器厂商，传将成为美方要求制裁华为的筹码，禁止出货华为。

所以，目前局势不明朗，任何一方都不会表现出亲近华为的举动。

最后，从整体局势来看，美国禁令的目的，就是华为的IC设计、5G。所以凡是用到了华为的设计，全面被封杀。虽然台积电、中芯国际采用了美国设备的半导体厂，都无法为华为设计来生产产品。华为大量采购了联发科、紫光展锐、三星的芯片，理论是可以的。去年华为第一次列入了实体清单，5G 基地台晶片是采用了赛灵思(Xilinx)FPGA，备胎大量的采用了ASIC，取代赛灵思的FPGA，当然晶片比较没有弹性、成本过高，但是台积电就接到了华为更多的ASIC 晶片。

但是，政策是政策，市场是市场，有需求就会有市场，华为不会倒，因为半导体IC国产自制是一条非常艰辛的道路，但也是中国一定会走的路。正如慧荣科技CEO的苟嘉章所言，静待静待11月3日美国选举后，或者会有更多新变动，或许春风和煦。

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