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市场领导者Cree更名Wolfspeed，全面拥抱SiC、GaN等第三代半导体
原创：
闪德资讯
2021-10-11
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据路透社消息，芯片制造商Wolfspeed Inc上周一（10月4日）宣布于美国纽约证券交易所上市，代码为「WOLF」，正式由之前的Cree更名为Wolfspeed。当天，Wolfspeedolfspeed还与通用汽车达成协议，为通用汽车未来的电动汽车项目提供碳化硅功率器件。10月8日，在已更名为「WOLFSPEED」的微信公众号上，Wolfspeed官方也以《Cree,ree,Inc. 正式更名为Wolfspeed,Inc.，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型》为题，宣告了更名事项。据悉，在碳化硅领域，Wolfspeed是行业引领者。据日本东京研究公司Patent Result专利统计显示，涉足碳化硅半导体基板的美国科锐（Cree，即现在的Wolfspeed）排在首位，第2~5位则都是日本企业，它们分别是：罗姆半导体集团（ROHM Semiconducto）、住友电工（SUMITOMO ELECTRIC）、三菱电机、电装（DENSO）（详见今日「闪德资讯」第三条推送）。在路透社的报道中，两家公司表示，Wolfspeed的技术将被应用于通用汽车的Ultium Drive（可互换的电动动力总成家族）系统的集成电力电子装置。根据规划，有望2021年亮相的GMC HUMMER EV将成为首款搭载Ultium技术的量产车，紧随其后的是纯电动中型SUV凯迪拉克LYRIQ。关于更名，原因被解释为「由于Wolfspeed已经将其业务重新定位在不断增长的电动汽车市场上」。据悉，该公司曾专注于生产照明用LED芯片，但去年以3亿美元的价格将该业务出售给Smart Global Holdings Inc。Wolfspeed这个名字是在经过四年的过程后产生的，该过程见证了公司剥离三分之二的业务并重新调整了公司的总体核心战略。Wolfspeed已经是该公司在过去六年中碳化硅材料品牌。由Cree更名为Wolfspeed，也就意味着这家公司将全面拥抱碳化硅技术。正如Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示：「今天是 Wolfspeed 的一个重要转型里程碑，正式标志着我们现在已经成为一家纯粹且强大的全球性半导体企业。下一代的功率半导体将由 SiC 技术推动。SiC 技术凭借其卓越的性能，开启新的可能，并将为我们的生活方式带来积极变化。作为这一技术的先锋引领者，我们对于未来的前景激动不已。」Cree公司的股票之前在纳斯达克全球精选市场交易，新更名的北卡罗来纳州Wolfspeed公司将在纽约交易所交易，股票代码为「WOLF」。Wolfspeed公司与碳化硅打交道已经有30年了。除了制造自己的碳化硅芯片外，Wolfspeed还制造世界上约60%的碳化硅原材料，并将其供应给一些竞争对手，如英飞凌科技、意法半导体和安森美。据悉，作为第三代半导体材料代表之一的碳化硅，是碳化合物的一种，与硅相比，在碳化硅材料中，原子与原子的结合更强，被视为仅次于钻石和碳化硼的世界第3硬的物质。碳化硅产品的量产需要先进的技术，但一旦形成结晶，其特性容易保持稳定，并能将半导体的耗电量降至不到一半。目前，碳化硅材料在某些用途领域被用作替代现有的硅半导体基板材料，其用于功率半导体时具有性能和节能方面的优势。基于这些优势，碳化硅被越来越多地用于纯电动汽车和光伏发电系统的逆变器等领域，且进一步扩大应用范围的前景被看好。据Wolfspeed官方介绍，在应用材料公司的帮助下，世界领先的碳化硅芯片制造商从 150 mm 晶圆（6英寸）量产转向 200 mm 晶圆（8英寸）量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。值得一提的是，有种说法称碳化硅是特斯拉成名的关键。最早应用于特斯拉Model 3的碳化硅元件让这款电动汽车的续航里程获得大幅提升、遥遥领先当时市面上其他电动汽车（EV）。根据法国市场研究机构Yole Developpement发布的报告，意法半导体是特斯拉开创性举措的供应商。Yole Developpement分析师Claire Troadec指出，碳化硅相关技术可让汽车制造商的每单位电池成本缩减高达750美元。Wolfspeed在北卡罗莱纳州的两个小工厂生产芯片，并正在纽约建造一个更大的工厂，将在大约五个月后投入使用。Wolfspeed公司首席执行官Gregg Lowe在接受路透社采访时说，汽车制造商正在「寻找供应保证 」。
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