据媒体报道，三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二第二座半导体项目代工厂加注投资。

据证券和半导体行业消息人士透露，三星电子计划明年将内存芯片建设的资本支出小幅增加至65亿美元，预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。据悉，三星电子将在今年年底公布这一投资计划。

据了解，尽管三星电子在西安市的第一家半导体工厂完全运行产能满载，但仍然无法满足NAND闪存供应需求，而2017年8月该公司与陕西省政府签署了建设第二家工厂的谅解备忘录。

同时，三星电子宣布，计划在2020年前的三年里投资70亿美元。

当下，NAND闪存市场正逐渐显示出复苏迹象，三星电子也是鼓足干劲。日经新闻指出，三星电子将在西安市的工厂引进智能手机等使用的最尖端NAND闪存的生产设备。主要向华为等当地智能手机工厂供货，设备订购金额被认为在数千亿日元规模。

BusinessKorea则认为，NAND闪存市场上，三星电子、东芝、西部数据、美光、SK海力士和英特尔之间竞争激烈，但尽管三星电子的加码投资和扩张生产不会对市场产生太大影响，一方面由于其他公司正在减产，三星电子也可以因此获得更多的市场份额。   

但报道也指出，中国和中国的企业是存储芯片的最大客户，三星电子因此肩负压力，因为不仅要在明年8月前完成投资，还要全面运营这一新生产线。花旗集团分析师李世哲（Lee Se-chul）表示，“三星电子预计将扩大投资，每月可加工多达4万片晶圆。”

值得一提的是， 该公司位于西安的新生产线设备已安装完毕并开始试运行，预计明年2月开始量产。