事实证明，中国政府已提议与三星电子共同开发半导体材料和设备。三星电子拒绝中国政府的要求有几个原因。中国改变了与韩国和美国公司的合作计划，并改变了开发半导体材料和生产存储半导体的方向。

◆中国“材料和设备的 共同开发” 根据半导体行业，中国政府提议在7月中旬与三星电子共同开发半导体材料和设备，以共同培育相关产业。日本政府宣布对半导体生产必不可少的三种核心材料（高纯度氟化氢，光刻胶和氟化聚酰亚胺）采取出口管制措施之后。
业内人士认为，中国政府已确定，为实现占领世界半导体市场的所谓“半导体起义”，必须向世界第一的存储半导体公司三星电子提供支持。向三星电子发出求爱电话的原因之一是，日本的半导体出口法规增加了韩国与中国合作的需求。目的是中国将在韩国半导体材料和设备的国内生产中发挥作用。
中国正在生产氢氟酸，这是生产氟化氢所需的原料。已经开始生产高纯度氟化氢的国内Solbrain公司在某种程度上也依赖于中国的氢氟酸。
在半导体设备领域，中国被评为优于韩国。中国上海微电子有限公司正在开发一种半导体曝光系统。荷兰的ASML正在垄断，但韩国并未生产。中国先进微制造公司生产的蚀刻设备由美国独占。在四月至六月期间，中国的半导体设备产量为33.60亿美元，超过了韩国（25.8亿美元）。迄今为止，中国公司主要购买了自己的半导体设备，但是韩国公司如SK Hynix也正在增加对中国设备的购买。
◆由于三星的拒绝而开始自己生产的中国
三星电子在短期内不接受中国政府的提议，但是即使它成为韩国国内半导体材料和设备生产的优势， 也从中长期威胁到韩国半导体产业。因为是被判断的。中国的国有半导体公司正在促进诸如三星电子和SK海力士一分为二的DRAM和NAND闪存之类的存储半导体的生产。
当三星电子拒绝时，中国为自己的发展指明了方向。中国国有半导体公司Shimitsu Group于16日宣布，将放弃先前通过与韩国和美国合作增强半导体竞争力的计划。取而代之的是，它宣布将通过自己的研发（R＆D）生产存储器半导体。该公司计划在未来十年内，在中国重庆工业基金的支持下，投资8,000亿元人民币（约15万亿日元）用于DRAM的大规模生产。2015年，Shimitsu Group收购了第三大DRAM市场美光（Micron），但美国政府没有批准。今年2月，由于中美贸易争端的影响，它决定中止与英特尔的第五代（5G）移动通信调制解调器芯片合作。