铠侠/西数Fab7工厂竣工,预计明年出货162层闪存

2022-10-27
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26日,铠侠和西部数据两家公司共同庆祝在日本四日市工厂最先进的半导体制造工厂Fab7竣工。


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据悉,Fab7一期的总投资预计约为1万亿日元,Fab7工厂第一阶段的部分资本投资将由政府补贴资助,以促进尖端半导体生产设施并确保日本半导体的稳定生产。


Fab7具备生产第六代162层闪存和未来先进3D闪存的能力,计划于2023年初开始出货162层闪存。该工厂使用人工智能来提高生产效率,并采用空间高效利用的设计,扩大了洁净室中制造设备的可用空间。Fab7是为安全和可持续发展而建造的,能够吸收地震冲击。


铠侠公司总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示:「Fab7是日本最新、技术最先进的半导体制造工厂,对于铠侠的未来不可或缺。」


西部数据技术与战略总裁Siva Sivaram博士表示:「凭借其创新的设计和生产效率,新的Fab7工厂彰显了西部数据为全球客户提供可持续内存和存储技术的承诺。」

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