据台媒《科技新报》报道，全球通膨持续冲击PC销售，受到供应链积极去化库存影响，处理器大厂美商AMD日前下修第三季营收展望，近期生产链亦传出，AMD将会下修新款Zen 4架构Ryzen 7000桌机处理器生产计划。不过，AMD仍决定在11月的法人说明会后，发布新一代RDNA 3架构显卡，部分芯片将首度导入小芯片（chiplet）设计。

AMD CEO苏姿丰日前表示，PC市场需求在第三季明显疲软，虽然AMD产品组合销售仍然非常强劲，但宏观经济条件导致PC需求低于预期，整体PC供应链出现显著库存调整。在当前市场环境下AMD对数据中心、嵌入式和游戏部门的表现，以及多元化的业务模式和资产负债表的实力感到满意，仍期待在第三季底推出新一代5纳米数据中心和显卡产品。

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