DRAM大厂CXMT正加紧努力，要打造出首款国产HBM。

中国还没有本土芯片制造商能生产HBM来加速AI运算。

CXMT已从美国和日本供应商那里订购并且收到了一些适合生产和组装HBM的制造和测试设备。

CXMT急于取得尚未受到出口管制的HBM生产设备，即使其HBM技术尚未达到量产程度。

去年以来，CXMT优先发展垂直堆叠DRAM芯片的技术，以便复制HBM芯片架构。

应用材料和科林研发在内的一些主要设备供应商已取得许可，自2023年中开始向中国存储制造商提供芯片生产工具。

CXMT去年底宣布，已开始生产首批LPDDR5芯片。这使得CXMT在技术方面仅次于美光和SK海力士，领先南亚科技，后者更专注于专业市场而非大众消费电子产品业务。

CXMT2023年在全球DRAM的市占率还不到1%，三星、SK 海力士、美光三大巨头则控制了97%的市场。

分析师指出，中国的HBM芯片自给自足面临许多挑战。

当DRAM技术落后全球对手，你的HBM技术在商业化市场的竞争将居于劣势。

还有HBM的生产需要复杂的设计和制造技术。这可能是个陡峭的攀爬过程。

中国要打破该领域由国际主导的现况并非易事，其首要目标仍会满足国内市场需求。

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