华为押注封装,欲破美国制裁

2022-01-13
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据日经亚洲消息,受美国打压,华为无法获得半导体重要生产技术的管道,因此该公司积极提升晶片封装技术,减少美国所带来的牵制。

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报道称,华为最近与福建一间封测厂「渠梁电子」(Quliang Electronics)合作,知情人士表示,渠梁电子正在迅速扩大泉州的产能,帮助华为的先进组装设计投产,并试用该公司的封装技术。
福建省政府是华为加强封装能力的支持者之一,而华为也在其他省份找寻合作伙伴。此外,华为去年12月底耗资6亿人民币,成立一家新子公司「华为精密制造」,以开拓电子制造业。 内部人士指称,子公司的主要目标之一是开发晶圆封装技术。
除此之外,华为正在与中国其他科技巨头合作。 知情人士表示,华为与京东方(BOE)合作,开发面板级的封装技术,将晶圆组装在类似显示器面板的基材上,而非平常的晶圆材料。这种新兴技术获得各厂商的青睐,例如封测大厂力成科技。
这些举动是华为不断提升整体晶圆能力的一部分。日经分析,仅2021年,华为旗下投资部门(哈勃)入股或增持超过45家中国科技公司,是2020年逾两倍。该公司去年约70%投资在半导体相关供应商,从晶片研发、设计、生产设备和原物料。

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