台积电先行，日本将出台芯片产业补贴计划 ssd新闻存储新闻

2021-11-08

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据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴。

日本政府希望更新目前适用于开发5G无线技术的公司的法律，将半导体指定为新的优先领域。它将确保在2021财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金，以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。

台积电于今年10月宣布了熊本工厂，预计将成为该法律框架的第一个受益者。据报道，日本政府希望承担台积电1万亿日元（88.2亿美元）投资的一半，此外，其他芯片制造商也可能在未来获得资格。

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