由于SSD主控的整体供应受到限制,促使存储芯片供应商转而从主控厂商采购,包括三星、美光等NAND闪存芯片供应商已将更多的主控芯片产量增加需求向第三方供应商下单,比如群联和慧荣科技等。据DIGITIMES引述消息人士报道称,群联预计主控的供应,尤其是基于55nm工艺的产品供应,将在2023年之前都保持紧张,并估计55nm芯片供应缺口约为40%。这使得主控供应商逐步淘汰老一代USB和SD 2.0设备的生产,并出于利润原因必然将其3.0芯片供应优先给特定合作伙伴。存储封测企业表示,目前仍存在材料供应不均的问题,存储供过于求。然而,SSD主控芯片使用的28nm等成熟工艺的上游产能持续紧张。基于存储芯片客户的策略,拥有自己控制IC和模块业务的企业,自然会保留其中部分产品自用。这使得中型存储器封装和测试公司可以从群联电子和其他公司那里接手业务。目前的订单能见度到第三季度都很好。相关企业表示,批量SSD模组封测业务增长有望在2022年下半年出现明显回升,控制IC短缺情况有望在第三季度有所缓解。内存封测厂也在积极寻求更多ABF产能和控制IC供应商,希望SSD封测业务在2022年下半年有所增长。
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