最新调查，受5G带动，终端厂商开始佈局2020年产品需求，带动晶圆代工厂产能稼动率提升，而主要晶圆代工厂8英寸、12英寸厂第4季产能几乎都在高档水位，因此大尺寸面板驱动IC（DDI）与小尺寸面板驱动整合触控单芯片（TDDI）供应将受排挤。

集邦研究协理范博毓指出，经过2-3年收敛，目前大尺寸DDI主要集中在8英寸晶圆厂0.1x微米节点生产，不过近期如指纹识别、电源管理IC以及低端CMOS 传感器等需求浮现，在利润较佳状况下，晶圆代工厂以优先满足新需求为主，因此开始排挤原本的DDI供给。

他进一步说明，虽然目前大尺寸面板市场因供过于求问题严重，加上步入淡季，整体需求转弱，但日后随面板厂产能调整告一段落，加上电视面板价格逐渐落底，一旦客户需求开始快速增温，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能再现供应吃紧现象。

至于手机用TDDI，在2018年上半年曾经一度出现供不应求，为分散风险，IC厂开始将TDDI生产自80纳米分散至不同晶圆厂的55纳米节点。然而，2019年转往55纳米的主要规格HD Dual Gate与FHD MUX6 TDDI，各自因产品验证与产品实际效益问题，导致客户采用意愿不高，大部分产品仍使用既有80纳米TDDI。

另一方面，在陆系面板厂大规模量产后，OLED DDI需求快速上升，预估2020年将集中在40、28纳米生产为主，随两者扩大生产，部分晶圆厂基于数个主要节点生产设备共用的限制之下，可能更加剧80纳米产能紧张，进而影响TDDI产出。不过范博毓补充说，这也将使IC厂加速将TDDI转进55纳米生产。

另外，着眼高传输的5G服务在不同区域开始运营，加上电竞市场热度不减，手机品牌客户已把高刷新率（90Hz以上）面板视为明年手机规格差异化的重点。IC厂也在55纳米制程重新打造90、120Hz用的TDDI，全力在TFT-LCD机种上推升新需求。除TFT-LCD机种外，锁定旗舰市场的AMOLED机种也积极在新产品布局上强调90Hz规格。集邦预期，整体而言，高刷新率手机渗透率有望在2020年突破10%，甚至在未来几年成为高端旗舰手机市场标准规格，而在市场加速转进55纳米时，也有助于IC厂分散在明年可能遇到的TDDI供货风险。