【违约！】晶圆代工拐点来临？长约松动了 ssd新闻存储新闻

2022-07-19

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在上周的《闪德周评》中，闪德君已指出了晶圆代工成熟工艺需求修正、由紧转松的情况。如今，更多的消息显示，形势或更加严峻。

日前，知名台系晶圆代工厂商力积电在其法说会上坦承，其第3季产能利用率将下滑5%到10%，更进一步的是，其长约客户也已出现违约、放弃拿货的情况。力积电方面表示，这显示客户面临着库存调整压力。

力积电还指出，其与上游硅晶圆供应商所签长约高达7成，3成未签约，「未签约的3成反而松一口气」，透露出行情降温，硅晶圆需求也将下滑。

针对这种情况，前台湾地区驻新西兰代表介文汲表示，全球缺芯时，因供应链异常、物流亦出问题等原因，许多企业大量囤货。加之美国制裁华为等因素，囤货现象越发严重。在这种背景下，汽车产业一度严重缺芯，有行业从业者就指出，不是量不够，而是囤货太严重。

宏碁董事长陈俊圣近日表示「产业已经开始反转了」，他指出，消费制造端（End-Product）已经知道市场的需求量在降，而上游在供应晶圆片原料的环节还不知道，还在继续生产晶圆片。在这种市场需求减少、产能却不断扩大的矛盾现状下，介文汲，「这造成的灾难是非常非常恐怖的。」

台积电日前也证实，半导体供应链面临调节库存阶段。台积电日前法说会表示，半导体供应链今年下半年开始调节库存，并可能延续到2023年下半年。

上游硅晶圆环节厂商则表示，目前看来，第三季透过订单与产品品项挪移，暂时可以支撑产能满载——7月及8月接单持续满载，9月接单已达9成以上，整体第三季产能应可维持满载，短期影响还不大。不过对第四季的不确定性，还须要观察市场库存影响。

出现长约违约的力积电，以消费性产品的成熟制程为主，在行情变化之下首当其冲。力积电的法说会还指出，下半年因驱动IC、CMOS影像传感器（CIS）及利基型DRAM客户端进行库存调整，预估第3季产能利用率约降5%-10%，何时触底恢复景气还未知，要看通胀等情况的走势影响，但确定下半年业务走缓。

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