去年11月到今年2月，韩国半导体出口与去年同月相比连续四个月取得两位数增长。

考虑到半导体行业反弹正如火如荼，预计今年将引领出口。

据产业通商资源部15日消息，上个月半导体出口额达99.6亿美元（约合13.13万亿韩元）。与去年2月相比增长62.9%。

同期内存半导体出口增长108.1%，带动整体半导体出口。这要归功于存储器半导体固定价格的上涨以及HBM等高价值产品的需求增加。系统半导体出口增速经测算为27.2%。

自去年11月开始回升以来，半导体出口每月都有两位数增长。去年11月，半导体出口额达95.6亿美元（约合12.6万亿韩元），比去年同月增长10.7%。

2023年12月和今年1月半导体出口增速分别为19.3%和53.0%。

业界预测半导体出口将持续增长一段时间。

由于半导体客户库存调整完成，预计需求将全面增长。

HBM预计将成为一种有前景的出口产品。HBM是一种垂直连接的DRAM产品，被认为是人工智能 (AI) 的重要半导体。

由于它可以快速处理大量数据，因此比普通DRAM更昂贵。

三星电子和SK海力士计划增加HBM的比例以提高盈利能力。

三星电子在去年一月的电话会议上表示，“随着信息技术（IT）市场逐渐复苏，我们将通过扩大高价值产品的销售来提高盈利能力，将专注于扩大对先进产品的需求和生成人工智能。”

SK海力士表示，“我们相信我们已经摆脱了衰退，进入了全面的增长趋势，将加快面向人工智能的存储产品的开发，并积极响应客户需求。”

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