新冠肺炎疫情肆虐、全球步入经济衰退已成定局，晶圆厂恐将再掀起一波关闭浪潮。

前情：知名半导体研究机构IC Insights发布最新研究报告，自2009年以来，100家晶圆厂关闭或者重新调整用途。详情点击:100晶圆厂关闭、改建！

今、明两年包括：新日本无线、瑞萨电子及亚德诺半导体将陆续关闭旧晶圆厂产能，预期未来几年将有更多的晶圆旧厂关闭。

AMD、IBM出售半导体制造业务；Intel剥离晶圆代工业务？

2008年，AMD宣布无晶圆计划，决定将半导体制造业务拆分成新公司，2009年，格芯成立，被阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Co） （简称穆巴达）收购，成为其子公司。

2014年，IBM支付15亿美元，将旗下亏损连连的半导体制造业务脱手给格罗方德。

早在2018年，Intel就预计在2020到2021年间将晶圆代工业务拆分后出售。较有可能的做法是，英特尔将芯片设计及销售与晶圆代工业务分拆成两大部分。在晶圆代工的部分，英特尔会引入策略投资者，分担风险。

从AMD、IBM先后将晶圆代工业务出售，到英特尔传出该猜测，这都反映了一个现象，即：晶圆制造是高资本投入且资源密集型的竞赛，愈来愈多半导体供应商都走向无晶圆厂（Fabless)模式，仅负责设计自有芯片，晶圆制造业务就外包给台积电、格罗方德（GlobalFoundries）或三星电子(Samsung Electronics)等承包。

 目前形势 

尤其在这一波疫情推波助澜之下，半导体产业走向制造外包或无晶圆商业模式脚步加快，晶圆龙头台积电、世界先进与联电等专业晶圆代工将优先受惠，大啖委外生产订单。

新冠肺炎疫情重挫全球经济，对比前一次 2008 年金融海啸对半导体产业冲击影响，全球半导体厂无不开始审视晶圆厂营运成本及效能，紧锣密鼓地掀起了一波关厂热潮。

已相当确定包括：瑞萨电子的两座，新日本无线（NJR）及亚德诺半导体（Analog Devices）各一座晶圆厂，将于 2020 至 2021 年关闭。

现今新建一座晶圆厂成本越来越高之下，未来几年内将有更多的晶圆厂关闭，越来越多半导体制造商将走向无晶圆或部分制造外包。

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