台湾晶圆大厂再度挥军日本。

力积电宣布与日本金融集团SBI控股株式会社达成协议，拟合作在日本筹设12吋晶圆代工厂，并争取日本官方补助，是继龙头台积电后，第二家赴日投资晶圆厂的台湾半导体厂。

力积电并未揭露日本厂何时量产、投资金额与月产能规划等内容，强调双方已与达成初步共识，细节仍待进一步讨论后拍板。一般预料，力积电与SBI将优先锁定成熟制程发展。

力积电董事长黄崇仁透露，将以自行开发的22／28纳米以上制程及晶圆堆叠技术，抢攻AI边缘运算衍生出的多重应用市场。力积电是具备存储与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，未来合作将以提供技术和员工为主。

SBI控股公司执行长北尾吉孝表示，力积电将和SBI设立一家合资公司，取得融资并在日本兴建一座晶圆厂，力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻找厂址等，希望争取日本政府的补助。

这座芯片厂将从40纳米与55纳米的车用芯片和工业芯片开始，接着跨入28纳米。他说，SBI想从全球筹措这座新晶圆厂的资金。

 点击此处关注，获取最新资讯！