美国正考虑筹集300亿美元资金振兴芯片产业

原创：闪德资讯 2021-03-05

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据外媒报道称美国参议院考虑筹集300亿美元资金以促进芯片制造业。该消息人士表示，美国总统乔·拜登在签署旨在解决全球半导体芯片短缺的行政命令之前的讲话中说道，美国参议院正考虑在一项新法案中增加对华竞争能力，以300亿美元的资金通过先前批准的措施，以增强该国芯片制造业的实力。

这位知情人士说，立法者的目标是在4月份对一揽子方案进行表决，该方案将包括其他要素，以推动美国科技业的发展。该方案拒绝透露姓名，因为该立法尚未最终确定。

参与这项工作的消息人士说，舒默领导的一揽子计划可能包含限制中国进入美国资本市场的条款，这是特朗普政府对北京进行镇压的重点。率领新一揽子计划的美国参议院多数党领袖Chuck Schumer的发言人未回应置评请求。Schumer上个月表示，他已指示立法者制定一项新法案，以提高美国对中国的竞争力，他和共和党参议员Todd Young去年提议通过立法提供1000亿美元的资金，以刺激从人工智能到关键技术领域的研究，其中包括量子计算和半导体。

相关人士还表示，该软件包可以用作向去年《国防授权法》所包括的两党制半导体项目提供紧急资金的工具，这些项目仍在等待资金。这些未获资助的计划之一将为在美国工厂和设备投资以进行半导体制造，测试以及研发的公司提供赠款。另一则命令政府建立公私合营伙伴关系，以形成企业联合体，以生产“可测量的安全微电子产品”。

半导体行业也一直在争取投资税收抵免，以用于购买半导体工具，这可能会使新工厂耗资数十亿美元，并且通常远远超过建筑成本。努力之际，由于冠状病毒大流行期间消费者驱动的手机和计算机需求激增，美国汽车制造商因全球半导体芯片短缺而减产，需求量很高。

此前，有美国媒体称，美国正在计划制造业回流，同时也在采取行动。全球三大晶圆代工厂台积电、三星和格芯均已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计已超过500亿美元。

据相关消息显示，在向美国德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会。台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近360亿美元，几乎是起初宣布的120亿美元的3倍。（闪德资讯编译与整理）

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