非集成5G的高通骁龙865,能否终结联发科天玑1000天价?

2019-12-05
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随着5G智能手机的大量推出,5G相关需求逐步升温。


11月26日的发布会上,联发科正式公布了旗舰5G SOC芯片“天玑1000”。不仅跑分夺目,高达51万,远超友商;其价格也令人咋舌:单颗芯片开出了70美元以上的“天价”,是联发科有史以来单价最高的手机芯片,比市场预期价格高出了四成。 



联发科的定价出乎了大多数人的预料:市场普遍认知不够“高端”的联发科将首款5G单芯片卖出“天价”的原因是什么?


关键词:联发科“天价”底气何在?



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聚焦“天玑1000”高光点


根据联发科公布的数据,“天玑1000”的性能的确亮眼:



全球首款支持5G双卡双待的芯片、首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片。



除此外,也是全球最省电的5G基带、全球最强的GNSS卫星定位导航系统、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一......


在现场和友商的对比中,不论是上下行速率还是5G双卡双待...联发科皆领先友商,颇有一骑绝尘之势。

事实上,联发科此次也是做足了准备,董事长蔡力行此前曾透露,从4G—5G的研发,联发科先后投资了1000亿新台币,而这也是“天玑1000”中1000的含义。


2
友商现状


联发科发布会现场拉出了友商华为、三星作对比,也是因为截至发布会当天(11.26),市场上的同类产品(集成5G SOC芯片)仅有华为麒麟990、三星Exynos980。



我们知道,目前5G芯片全球只有5个厂商在生产:高通、华为、三星、紫光展锐和联发科。


市面上能见到真机的5G手机,基带芯片依然是华为、三星、高通这三家。而三星和华为的5G芯片均为自产自销。因此,国内外的手机厂商选择的处理器大多为高通。而截至发布会当天,高通还未发布同类产品。


竞品的缺乏给了联发科更大的空间。联发科表示这颗处理器今年底就可量产、明年第一季度将大幅扩大产能。


“天玑”存疑


虽然此次联发科的多核是卖点其一,跑分也相当亮眼。但并不是说核多就一定优异,跑分也不能完全代表性能。多年前的HelioX25就出现过这个问题。在普遍8核的市场,HelioX25做成了10核,跑分也相当优秀。但实际使用时却并不是那么回事,10核并未比8核更优秀。“一核有难九核围观”就是出自当年的HelioX25处理器。从芯片研发难度看来,天玑1000或许很优秀,但最终仍要以实际表现为主要参考标准。


另外让人诟病的是:联发科在技术上严重依赖ARM,也就是说他们并未掌握核心技术,也就不具备核心竞争力。此外联发科此次采用的仅仅是7nm制程而非7nm+EUV,这对于联发科显然是弱势项,毕竟7nm制程很难驾驭A77,国产厂商或许会在选择上存疑。


关键词:压轴对手“骁龙865”来临


事实上,除了11月底发大招的联发科,业内普遍期待的还有今年的压轴选手,高通

12月3日-5日,在夏威夷召开的高通技术峰会上,高通首发骁龙865、765及765G三款处理器新品。其中,骁龙865不出意料就是明年推出的安卓旗舰标配的芯片了。



发布会现场,小米、OPPO等也为高通进行了站台,不出意外,小米10将成为首批发布搭载骁龙865的厂商之一,而Redmi K30也将首发骁龙765G


不过,令人出乎意料的是,作为旗舰产品,被称作“猛兽”级别存在的骁龙865并未如期待中的搭载集成5G模块。


骁龙865继续采用了外挂5G基带的设计,使用骁龙X55 5G基带。据官方数据来看:骁龙865芯片采用了台积电7nm plus工艺,支持HDR10+,支持SA/NSA双模5G网络,支持毫米波,每秒可进行15万亿次的运算,算力达到上一代的2倍。性能方面,骁龙865的GPU性能提升了25%!



虽然性能有非常显著提升,但高通此举仍令许多人接受不良:旗舰产品采用“落后”的外挂模式,集成5G Soc技术则用在了中端产品骁龙765/765G上。


众所周知,高度集成会带来更好的成本、性能与低功耗。不过据高通中国区董事长孟檏表示,骁龙865不用集成而是选择外挂X55基带的目的这主要是出于最佳系统性能的考虑。


未采用集成5G Soc的骁龙865能否终结友商优势?


今年,不出意外,5G芯片的新品发布就以高通作为终结了。



相比采用5G Soc的华为麒麟990 5G、三星Exynos980以及联发科风头正盛的天玑1000 ,最受期待的高通骁龙865反而采用了相对“落后”的技术。不过,在性能对比中,骁龙865的下行峰值达到7.5Gbps,远超过天玑1000的4.7Gbps。跑分也高于后者。


而且瘦死的骆驼比马大。高通的发布会现场,除了小米宣布首发骁龙865、Redmi首发骁龙765G、OPPO Reno 3 Pro搭载骁龙765,明年推出搭载骁龙865旗舰机产品外,高通还在现场特别强调,vivo、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、坚果、中兴、realme、TCL、闻泰、8848等中国手机厂商,都将在明年推出基于高通5G平台的新机型。



虽然未披上集成5G基带外衣的骁龙865是否能给联发科天玑1000带来致命威胁仍是个未知数,但高通的始发起势难掩! 


总结


2020年注定是中国5G手机市场爆发的一年。据中国移动预计,2020年5G手机市场超1.5亿部,超10个品牌/子品牌将推出5G手机,机型将超过100款。5G的大风口,对于联发科、高通等任何准备好的厂商都是难得的机会。


而“黑马”联发科天玑1000和优等生高通骁龙865在这块蛋糕上最终能抢到多少份额,我们拭目以待吧。


互动


你认为采用外挂5G基带的高通骁龙865可以完全击败集成5G Soc的联发科天玑1000吗?今年5G赛道上的5位选手(高通、联发科、华为、三星、紫光展锐),你最支持谁?


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