据报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，有市场消息传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。

供应链指出，联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片，并且出货量开始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世，第一季度的单季出货量有望达到600万件，并且订单已经排到整个2020年上半年。

联发科于11月底正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。据悉，天玑1000的CPU首个采用了四大核的Cortex-A77架构，主频操作可以达到2.6Ghz，性能和架构有非常好的表现。另外，GPU也是全球第一个使用新的旗舰Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架构。

作为天玑1000的另一大亮点，这一代的APU已经是MediaTek天玑1000的APU3.0，而3.0则是基于2.0进行了几项升级。今年5月，MediaTek在Computex期间全球首发集成式5G SoC，已确定双模双载波等先进5G技术，以及旗舰级处理器架构的规格，实现了4.7Gbps的全球最快的5G下载速度。MediaTek的5G SoC包含全方面的不同定位产品，这次首发的旗舰级产品，拥有多项全球第一的技术和规格。

除此之外，天玑1000作为目前最先进的5G移动平台，集成了全球最先进5G基带，同时也是全球最省电基带，不仅做到全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC，还能够支持5G双卡双待，双频GNSS，且支持全球最多卫星系统，无疑是具备了旗舰级规格和性能。