继续扩产!联电:产能满载,价格还有得涨,旺到年底!

2021-07-08
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据经济日报消息,7月7日联电总经理简山杰表示,5G、笔电和车用电子等三大需求将延续到2022年之后,由于晶圆代工新产能建造需要时间,将使得整体产业供不应求状况延续到2023年。


从目前客户预估的订单状况来看,联电今年底前产能利用率都将维持满载,产品平均售价将较去年上涨约10%。
 

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图片源于经济日报

联电认为,客户需求依然强劲,根据客户预估的订单状况,至今年底产能利用率维持满载,将持续优化产品组合,增大28nm制程比重,预期在产品价格调涨及产品组合优化双重效益发酵下,今年产品平均售价可如预期较去年上涨10%左右。

据供应链透露,8寸晶圆代工报价较去年年底大涨4成,12寸涨幅也有26%,加上第四季还有涨价的可能性,预估今年全年8寸晶圆报价能突破5成,12寸也会超过三成。

早在6月,联电陆续引进黄光、扩散、CMP、DF、蚀刻等半导体设备,为满足更多客户订单和扩产计划做准备。

产能扩充方面,联电指出,中国大陆12吋厂联芯如期于今年中达到第一阶段满载目标,月产能为2.5万片。南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片,预计明年陆续开出;P6也将建置月产能2.75万片,预计2023年第2季生产。

预计从今年年底到明年第2 季,联电台湾地区的晶圆厂12寸和8寸均可增加1万片产能,增幅为11%、3%;而苏州和舰8寸晶圆厂厂产能预计到明年第3季,将增加一万片产能,增幅13%。

联电目前拥有12座晶圆厂,包含一座6吋、四座12吋和七座8吋厂,截至去年第4季底,合计季产能8吋晶圆231.1万片。

简山杰强调,新冠肺炎疫情冲击全球经济,半导体市场却因为疫情带动数位转型加速而大幅成长,半导体产能全面供不应求,8吋、12吋晶圆代工成熟产能更为吃紧,市场需求成长幅度远大于产能成长幅度,结构性问题难以短期解决。



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