英特尔是首批在EUV 高数值孔径工艺（例如高数值孔径）中采购新芯片制造工具的处理器制造商之一。

ASML（先进半导体材料光刻）技术对于采用超小型光刻技术生产下一代硅至关重要。

到目前为止，英特尔已经从ASML购买了一台Twinscan EXE:5000扫描仪，将数值孔径从0.33提高到0.55，并打算用它来研究优化2纳米芯片商业生产的方法。到2024年，该公司应再采购6台Twinscan EXE:5200，到2025年底，设备总数达到20台。

领先于竞争

据Pat Gelsinger称，其芯片的光刻缩减正在全面展开，Intel 3工艺已投入生产，Intel 20A已做好准备开始批量生产。反过来，18A工艺应在 2024 年第一季度发送给代工厂，预计到2025年，英特尔将领先台积电和三星制造2纳米以下芯片。

尽早获得ASML技术对于以这种方式在市场中定位至关重要，因为该公司是少数生产EUV高数值孔径工艺所需工具的公司之一。

除了英特尔已经购买的6台Twinscan EXE:5200之外，ASML预计到2024年仅生产另外4台，这将在三星、台积电、SK 海力士和美光之间展开竞争。

ASML声明：“我们很高兴也很自豪能够向英特尔提供我们的第一个高数值孔径 EUV 系统。”

每台新机器的成本将超过3亿美元，预计将帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。它们很可能从2026年或2027年开始用于商业芯片生产。

英特尔2022年订购了第一台高NA试点机器。其他已订购机器的芯片制造商包括台积电、三星、SK 海力士和美光。

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