博敏电子：EMMC、DRAM等存储类产品小批量生产

博敏电子7月14日表示，公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。

公司亦和长江存储正在积极接洽互动阶段。

深康佳A：康佳芯云主要从事存储类产品的封装和测试

投资者提问， 请问公司参股，或者控股的公司都涉及存储芯片哪些领域，都有什么技术优势？请如实回答，不要推脱，让投资者更好的了解公司的发展前景！

公司表示，你好，谢谢你的关注。本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要从事存储类产品的封装和测试，参股公司合肥康芯威存储技术有限公司主要从事存储主控芯片的设计及销售。

三星展示两项可能突破存储墙限制的解决方案

三星电子在 2023 OCP APAC Tech Day上展示了两项可能突破存储墙限制的技术解决方案。

内存墙现象指的是由于处理器速度和存储访问时间之间的差距不断扩大而导致的性能瓶颈。此问题限制了系统效率，因为处理器花费更多时间等待存储中的数据。而随着 CPU 以及用例等的发展和变化，需要同时处理的数据总量正呈指数级增长，而内存性能在带宽、容量、延迟和功耗这四个方面难以跟上 CPU 的发展速度，从而成为了提升计算速度的瓶颈。

三星在活动中展示了两大应对存储墙限制的解决方案，分别是引入全新存储层次结构和以数据为中心的计算架构。

三星表示，现有的存储架构面对小数据的快速处理还是有效的，但是面对大规模数据显得力不从心，所以需要通过 PBSSD 和存储扩展器等主动存储解决方案来提升系统性能。

此外，也可以通过引入以数据为中心的计算架构，让计算直接在存储数据的位置进行。

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