快闪半导体控制芯片暨存储解决方案整合服务厂商群联14)日宣布通过符合Automotive SPICE(简称 A-SPICE or ASPICE)Capability Level 3 (CL3) 能力等级，成为全球第一家独立控制芯片商的嵌入式 eMMC控制芯片，通过此项车用固件开发与验证流程的供应商。

群联是全球最大车用eMMC控制芯片供应商，目前已有完整车用存储方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS及SD／microSD等，为全球最完整的车用存储方案供应商。

近年来随着车用电子的蓬勃发展，驱动车用芯片新技术的加速兴起与需求量大增， 也因此车厂对于供应商的要求日渐严谨，而Automotive SPICE能力等级便逐渐成为全球汽车制造商对供应商的标准要求之一。该标准是整合全球汽车行业在软件与固件开发管理的经验，透过制定研发阶段监控与管理相关流程，希望提高车用软件与固件产品的交付品质，进而提升行车安全。

目前 ASPICE 是国际公认含金量最高的软固件开发标准，根据 ASPICE 标准的定义，能力等级3 (CL3)是指“已确立”(Established)，也是目前已知全球各车厂 对 ASPICE 的最高要求。此等级特征为除了工作产出有达到要求外，企业也须有 一套标准化的方法来评估各流程的执行绩效与管理工作产出，且有制定并执行根 据专案属性与特征的流程裁剪规则。

群联电子表示，群联投入车用储存控制芯片研发已超过十年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入 ASPICE 流程，这次能通过 ASPICE 能力 等级3 (CL3) 的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用存储方案技术与固件研发流程已达国际级最高水平，符合所有一线车厂的要求。

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