证监会同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票的注册申请。

据悉，华虹半导体拟募资180亿元，是截至目前科创板年内最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532.30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221.60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。

华虹宏力是华虹半导体回A股上市的主体，公司聚焦特色晶圆代工，主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及境内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

此次科创板IPO，华虹宏力拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，将分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

点击此处关注，获取最新资讯！