闪德观察 | 忘掉涨跌,看看原厂们11月都有何动态

原创: 闪德资讯 2021-12-07
阅读量 1439

闪德君按:供需是决定一切行业产品价格的关键因素,在存储行业,几大原厂很大程度上是供需的「源头」。存储人都非常在意行情走向,因素它与大家的收入息息相关,那么今天,就请跟随闪德君一起回顾一下,存储原厂们11月都有何动态吧。

 
01
三星

三星是存储芯片产业龙头,也是涉足半导体产业链细分领域最多、且兼具IDM和晶圆代工角色的业界异类。所以在关注三星作为「存储龙头」身份的动向之前,我们先看看作为一家「综合性半导体企业集团」的三星,有哪些值得注意的市场大动作吧。

11月,经过前期诸多铺垫,在李在镕访美不久后,三星终于官宣了170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市新建其在美第二座半导体晶圆代工厂的消息。据悉,三星已与泰勒市政府完成相关协调沟通,工厂将于明年上半年动工,并计划于2024年下半年投入量产。泰勒市政府承诺将向三星电子提供可观的优惠。

在赴美设厂方面,三星与台积电作为非美系半导体生产巨头企业,即便当事双方并没有为此拼先后、金额大小,外界也免不了将二者的方方面面都拿来仔细对比。

11月底,手握上千亿美元现金的三星被曝出有意收购或入股多家半导体大厂的消息,标的都是赫赫有名之辈,包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等。而值得注意的是,这些都是台积电的重要客户。也因此,三星这种「挖墙脚」的消息被解读为三星要通过资本、技术、客户三方面夹击台积电。分析指出,如果三星真的收购或入股相关厂商,这些厂商未来的晶圆代工订单流向就有可能变化,冲击晶圆代工市场当前的竞争格局。

不过,在这种前景真正影响现实之前,从市场调研机构的数据来看,三星在晶圆代工方面与台积电的差距是依然在进一步拉大的。

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数据显示,今年三季度的晶圆代工市场,台积电占了53.1%的过半份额,屈居第二的三星,较前一季还小幅下滑了0.2%,17.1%的份额,不到台积电的三分之一。

而面对当前受惠于新能源化的、火热的车用芯市场,三星也宣布推出三款先进芯片,其中一款已搭载至LG电子开发的大众汽车车载信息娱乐系统上,另两款则用于电源管理和5G通讯。

另外,三星努力求变的动向还可以从人事制度改革方面得以一窥。台积电工程师的工作强度,被台湾网友吐槽不少,但网友早先也分享过从台积电跳槽到三星的经验,调侃说是从17层地狱跳到了第18层。

三星显然打算改变这样的职场文化,有报道指出,三星近期公布了全新人事管理制度和员工考核系统,力求废除数十年来论资排辈、上对下式僵化管理模式,取消按年资晋升的陈腐规矩,要营造更平等、更易于发掘人才、利于人才流动与晋升的环境,提升整体竞争力,打造李在镕口中的「新三星」。疗效如何,值得观察。

具体到存储芯片市场,三星在Q3继续维持DRAM龙头的地位的同时,积极应对当前存储市场持续缓跌的行情。业界消息称三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂明年投片量将十分有限,整体仅约5%。加之此前媒体报道的旧产线转产CIS的消息,原厂积极控制DRAM供应的操作,似乎对当前市场整体的看跌气氛冲击明显。原先多方预计的行情扭转至少要到明年一季度,如今意外地出现了12月间,DRAM就要一路涨的行情判断,可谓是世事难料。当然,多嘴一句,行业人士具体交易操作,还是需要谨慎。

11月间,三星还宣布成功开发了业界首款基于14nm的下一代移动DRAM——LPDDR5X,旨在满足超高速数据服务市场增长对内存的需求,而其「速度、容量和省电」特性方面的大幅提升,也针对5G、AI、元宇宙等爆发式增长的未来尖端产业提供了解决方案。

最后,身为存储芯片龙头的三星,为集中资源到先进技术、制程的产品上,正在逐步淘汰旗下老旧技术、落后制程产品的生产。业界消息,三星已停止了DDR2的生产,并计划于今后两年内停止DDR3的生产。消息人士称,三星电子作为4Gb DDR3内存的最大供应商,决定停止对低密度DRAM内存的产能的投资,将更多精力放在利润更高的CIS的生产上。

02
SK海力士


11月,坐在存储业二把交椅上的SK海力士,主要有两大动向值得关注。

一是其为升级其无锡厂产线而欲将EUV光刻机引入中国大陆的动作,被美国以国安威胁理由阻拦。

二是其去年10月宣布的对英特尔大连NAND工厂及业务的收购事项,似乎终于要在今年内完成了。

引入EUV光刻机对无锡厂升级改造,不仅对于SK海力士提升其存储芯片生产效率、加强先进制程产品领域的市场竞争力而言很重要,对全球存储产业的产能影响也不可小觑——无锡厂生产了SK海力士约半数的DRAM芯片,占全球总量的15%。

美国贸易代表戴琪在近期访韩时表示,美国之所以反对SK海力士的计划,是因为若把先进设备引入中国,「恐将给国安带来隐患」。她还表示,她知道韩方困难,此次访韩也了解到相关情况,「但我们都生活在经济一体化时代,必须携手解决挑战课题」。



SK海力士CEO Seok-hee Lee(李锡熙)和媒体交流时也谈到无锡厂情况,他表示SK海力士正与美方合作,进展良好。EUV光刻技术已经在韩国本土的DRAM产线上应用,中国工厂还有充足的时间供斡旋沟通。

综合这两人的表态,EUV的事能否解决,每位读者应该都有自己的判断。

而关于收购英特尔大连NAND工厂的情况,李锡熙表示,目前正积极配合支持中国监管部门,公司有信心在年内完成收购审批。

收购完成后,SK海力士将稳坐三星之下的闪存市场第二把交椅,六大存储原厂更将减少为五家。

 据悉,收购案已得到多国及地区批准,包括美国、欧盟、韩国、巴西等,且由于此项交易不会显著改变闪存市场的竞争格局,外界普遍认为获批希望很大。

03
铠侠


11月初,日本媒体就报道说目前出资占铠侠约4成的东芝将被一拆为三,各自挂牌上市。原来的东芝继续保留,作为铠侠的控股公司,现有事业再分拆出两大企业——电子装置企业、基础设施企业。

不过,位于新加坡等地的一些东芝海外大股东,如新加坡基金Effissimo Capital Management等暂时还未表态是否决定支持分割案,所以理论上,东芝的分拆事宜还存在一定的变数。

而对于铠侠到底是被西部数据并购还是IPO,近1个多月来并未见新的重要消息传来,就等12月或更迟的时间再看,事情到底是「交易触礁」还是「仍有可能重启协商」吧。

不过,与10月类似,公司整体的控制权走向放一边,铠侠作为一家行业头部的闪存厂商,对于新技术的探索一直都在进行。

月初,铠侠就宣布,将面向数据中心的企业级客户推出基于PCIe 5.0规范的新一代SSD——采用EDSFF外形的CD7 E3.S系列,摆脱以往的外形设计限制,针对高性能、高效服务器和存储需求进行优化,以应付未来数据中心架构。

紧接着,又发布了面向EBOF以太网系统的EM6系列企业级NVMe-oF固态硬盘解决方案。原生 NVMe-oF 架构被认为非常适合人工智能、机器学习、高性能计算、以及存储扩展等应用场景。

财务业绩方面,得益于数据中心用SSD及企业用SSD出货大增,以及手机用SSD也季节性需求增加,铠侠近期公布财报显示,其今年4-9月的半年期纯益年增约4.9倍。

此外,得益于近来日本政府以补贴的形式扶持其国内半导体产业产业发展,除台积电将获得6000亿日元补贴中的2/3,余下2000亿日元补贴中,除美光将获得部分外,铠侠早于去年就宣布了要在日本三重县四日市厂区的北部新建3D闪存BiCS FLASH生产工厂,也将获得部分日本政府的补贴。

04
长江存储


长江存储11月还是一如既往地低调,没有明确的技术进展、产能建设等方面的消息传出,只有一些参与行业活动、被友商提及一类的动态。

在月初的一个行业活动上,长江存储CEO杨士宁表示,摩尔定律已经结束了,未来三维集成会是最重要赛道,他多年前就看好这是重要趋势,不会因为没有最先进的EUV光刻机就做不下去。

杨士宁还表示,当前行业面临着带宽、功耗、成本三大瓶颈……大家都在谈三维集成,但是一方面行业发展三维集成的动力不足,另一方面三维集成的技术仍不成熟……随着制程演进,三维异构集成正在成为新的决定性赛道。其中晶圆和晶圆键合的异构三维集成、光刻工序不随层数线性增加的同构三维集成将会有着光明的发展前景。

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虽然低调,但长江存储做出的成绩还是被行业友商看在眼里。

台厂旺宏董事长吴敏求11月就少见地谈及长江存储,表示其制程作法(Xtacking架构)虽然生产难度高,但性能表现优异,若能取得较好的生产设备和生产方法,将会是很强大的工具。

吴敏求指出,3D NAND是当前半导体存储技术的主流,拥有最高密度和最低制造成本的优势……目前业界常见做法是逻辑CMOS电路放在存储器矩阵下方,以利缩小面积达到节省成本效益……长江存储则是将CMOS做好再直接放在NAND存储器上方,若能突破生产困难的关卡,并取得好的生产设备,其架构优势将能带来强大的性能。

此外,还有一些零星的上游供应刻蚀气体等材料的消息。

05
长鑫存储


长鑫存储无疑是兆易创新近来业绩漂红背后的重要支持者。
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据兆易创新财报显示,今年1-11月,兆易创新为自研DRAM产品从长鑫存储采购代工金额约为1.89亿元人民币。预计2022年,采购金额将大幅增长至约8.6亿元人民币。

无论是兆易创新还是长鑫存储,虽然都是媒体眼中的国产骄傲,但无疑也还是行业前沿的追赶者。在行业头部大厂早已摩拳擦掌,竞逐DDR5等前沿市场的时候,虽然暂时无力参与相关竞争,但长鑫存储和兆易创新也得以获得了更多的潜在DDR3、DDR4订单需求作为自身未来一段时间的发展空间。

据悉,目前长鑫存储主要以19nm制程工艺来生产DDR3内存,不过产品仍处于测试阶段,预计2022年一季度开始,逐步加大DDR3产量。

长鑫存储三期总产能规划37.5万片/月,中信证券预计,其产能将从今年初的4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月,同时2022-2023年有望启动二期建设(12.5万片/月)。
06
美光

11月,美光方面的动态主要有二。

一是其与联电全球大和解,以及跟随而至的双方扩大合作等进展。

二是携手联发科率先完成LPDDR5X验证。

11月底,联电在其官网公告宣布其与美光公司达成全球和解协议,双方将在全球撤回对彼此的诉讼,同时联电将向美光一次性支付金额保密的和解金。联电表示,此次和解金将在第四季业外一次性认列,对财务、业务无重大影响。

很快,台媒就传来消息称,由于目前成熟制程产能紧缺,双方达成和解的关键条件之一,是联电向美光及其零组件供应商提供12吋28/40nm产能,且和解金额远低于市场预期。联电表示,合作情况若有必要会对外宣布。

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不日,美光又宣布扩大与联电的业务伙伴关系,为美光未来向车用、移动装置及关键客户产品供应取得保障。

而对于美光、联电和解,双方纠纷的另一大主角晋华的命运也受到不少业界人士的关注。早在双方和解前,就有科技行业人士分析指出,美光控告联电案,案发地在台湾,表面上是美光VS.联电,但本质其实是美中科技商业角力。晋华并未在美国设厂,但联电却在美国和台湾都有设厂,美国司法部对美国联电采取行动,美光则在台湾对台湾联电提起诉讼。

借助联电的「协助调查」,以及美光在美台两地已取得的司法战果,美光或将乘胜追击,进一步向晋华出击,以在美国向晋华提出高额民事赔偿等方式,再向晋华出招。不过后续具体如何,还有待观察事态具体发展。

技术方面,美光在11月宣布了关于LPDDR5X的进展,美光方面表示,联发科技已在其全新的5G旗舰智能手机芯片天玑9000平台上完成了对美光 LPDDR5X DRAM的验证。由此,美光成为业界首家送样并验证LPDDR5X的厂商、首家应用1α制造节点的厂商,并已出货首批基于1α 节点的LPDDR5X样片。

据悉,LPDDR5X标准的制定和出台,美光、三星、新思科技都有参与。

此外,11月美光还宣布推出了最新版、高性能16Gb/16Gbps GDDR6存储解决方案,使用美光的先进1z制程技术,可以达到最高512GB/s的系统性能。

美光176层NAND产品陆续获得了客户导入,数据中心的需求也利好美光出货,不过美光在智能手机领域的出货较竞争对手有所逊色,且PC OEM厂商出货不及预期,综合因素作用之下,2021第三季美光NAND Flash营收季增8.8%,达19.7亿美元。

07
西部数据与英特尔


西部数据与英特尔都是消息相对较少的存储原厂。西部数据方面,第三季NAND Flash部门营收为24.9亿美元,季增2.9%,其PC方向出货和零售端出货都较弱,PC客户受限于供应链限缩了订单。不过,数据中心和智能手机方向的需求则为西部数据带来了利好。

英特尔的NAND Flash业务虽然大概率最终将转至SK海力士手中,但三季度也还是为其带来了11.1亿美元营收,环比微增0.6%。

尽管第三季数据中心需求续强,带动英特尔企业级SSD售价显著上涨,但受限于上游零部件短缺,也导致英特尔整体出货量环比季减约5%。


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