知情人士称，三星正在考虑推迟其平泽三号（P3）工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资，并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为，半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资，因此三星也采取了更为保守的做法。

三星计划在P3工厂打造的代工线为4nm工艺。年初计划每月投资2.8万片12英寸晶圆，占三星电子晶圆代工总产量的6%-7%。韩国业内消息人士此前指出，这条代工线最早将于2023年5月开始试生产。

一直在快速打造P3生产线的三星开始调整计划，因为它判断半导体市场没有像预期的那样迅速复苏。由于代工厂的利用率主要取决于订单，随着客户推迟投资，三星也需要相应调整。

另一方面，预计随着三星P3代工投资放缓，DRAM产线增设规模也将缩减。市场研究公司Omdia预测，P3工厂的DRAM产线产能增幅将从最初计划的5万片减少至3万片左右。

值得注意的是，虽然三星官方已经宣布内存减产，但减产主要集中在DDR4，价格相对较低，库存充足。同时，三星也在确保其在难度更大的DDR5和LPDDR5上的产能。

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