韩国将扩大半导体补贴措施

2024-02-27
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由于日本和美国都在加大支持芯片制造的能力,韩国也不甘落后,为了确保竞争力,增加扶持力度,让三星电子和SK海力士的芯片影响力提升。

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韩国专家提议,将芯片转向利润更高的高端产品,降低对中国市场的依赖,还要通过收购AI科技公司维持竞争力。

韩国官方表示,正在推进相关许可,缩短建设半导体园区的项目周期,大幅扩大刺激半导体投资的补贴措施。

政府和半导体制造、材料、零部件和设备企业进行了会议,努力提高半导体竞争力。

美国计划给英特尔提供超过100亿美元的补贴,后者正在重启晶圆代工业务,扩大在美国本土的生产制造。

上周,台积电在日本熊本的晶圆代工厂两年就建成开业,通常需要五年左右时间才能完成。之所以速度很快,就是日本政府提供支持,包括317亿美元的补贴,相当于建设成本的一半。

针对美国和日本的行动,韩国也将成立特别工作组,负责芯片相关的项目,下个月宣布综合扶持计划,另外,6月份还要制定新计划,希望韩国能够拥有Nvidia这样的世界级芯片公司。

三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun、SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung、Wonik IPS首席执行官Ahn Tae-hyuk、Dongjin Semichem首席执行官Lee Joon-hyuk和Soulbrain首席执行官Hyun Suk Chung都参加了会议。

上述公司承诺,顺利推进投资,2024年要实现半导体投资60万亿韩元,出口1200亿美元的目标。

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