台积电2nm制程进展顺利，不过距离量产时间2025年仍有1年多，对手三星及英特尔近期已陆续传出低价抢单，使得2nm制程的竞争态势升温。

产业专家认为，随AI芯片市场竞争加剧，制程上不容出错，预期台积电2nm仍可囊括多数订单。

台积电2nm预计2025年量产，建厂工程正紧锣密鼓进行中，位于新竹科学园区宝山二期的第一座2nm厂将于明年4月进机；同时，台积电高雄厂也将是未来2nm生产基地。

三星2nm将同时于2025年量产。英特尔为重返半导体领先地位，内部设定4年推进5世代制程技术的目标。

资深副总裁Sanjay Natarajan指出，英特尔将在2024年量产2nm晶片，目标以合理的价格提供产品给客户。此外，英特尔18A制程预计2024年第1季试产。

对于台积电、三星及英特尔三大半导体厂的竞争态势，台经院研究员刘佩真表示，台积电预计2nm采取环绕闸极（GAA）架构，三星则是于3nm抢先导入GAA架构，希望经过1、2年调整，于2nm制程超车台积电。

三星3nm GAA制程良率表现不稳，客户非常少，例如手机芯片厂高通甚至还重新委由台积电代工。

即便三星计划低价抢单，预料短期仍难以瓜分台积电订单。

至于英特尔，刘佩真说，英特尔目前制程技术推进到Intel4、Intel3，并不是业界的4nm及3nm制程，实际仅约7nm或强化版7nm制程，从英特尔3nm产品仍委由台积电代工生产研判，英特尔实际量产技术仍落后台积电一段差距。

近期台积电客户释出考虑增加代工伙伴消息，主要是希望借此给予台积电压力，争取价格谈判空间。

随着人工智能（AI）芯片市场竞争加剧，供应商在制程上不容有出错的情况，因此预期台积电2nm仍可望获得多数订单。

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