晶圆出货超预期,涨价趋势或延长2年

原创: 闪德资讯 2021-05-08
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根据SEMI晶圆产业分析报告统计,今年第一季度全球的晶圆出货超预期,出货面积达3337百万平方英吋,环比增长4.3%,同比增长14.3%,超越2018年第三季的历史纪录,在第一季的传统淡季创下硅晶圆出货历史新高。


业界原本预期下半年市场才进入强劲成长阶段,如今Q1就创下新高,意味硅晶圆市场正式走出谷底并步上多头循环。

另一方面,由于市场需求持续扩大,晶圆厂产能预期满载到年底,几大晶圆厂都有扩产的计划,硅晶圆在市场带动下提前进入涨价循环,长约合约价或逐季调涨到年底。
 
晶圆大厂看好后市考虑扩
由于前段高涨的需求,硅晶圆厂自去年底就开始加足马力扩产,同时由于大宗商品物流等多重因素,涨价也被业内频繁提及。
 
日本胜高方面表示,现阶段已接到超过产能规模的硅晶圆订单量,自身和半导体厂商已无库存,公司正考虑兴建半导体硅晶圆新制造工厂。胜高财报也指出,由于受到5G、数据中心应用需求的带动,12寸硅晶圆供应不足情况恐将持续难解;8寸硅晶圆部分,由于车用和民生用需求急速回升,预估供应不足窘况还将持续至2022年左右。
 
信越化学方面,半导体事业负责人中指出,根据半导体厂扩产计划来看,预估最快2022年后半、最迟自2023年起,大尺寸硅晶圆将出现短缺,为此扩产投资及涨价计划均已开始和客户进行协商。
 
环球晶方面,表示今年硅晶圆供给吃紧,并看好明年市况会比今年更好,各尺寸硅晶圆成长动能将延续至 2023 年。目前环球晶整体12寸硅晶圆月产能约已超过100万片,未来加计世创的产能,其12寸硅晶圆月产能可望再增加70万至80万片。近来客户已签订更多长约,在市场供给吃紧下,许多客户也盼公司能扩建新厂。
 
不过有市场人士预估,即使现在开始进行扩产作业,最快至少也要耗时长达一年半时间,才能开始量产新增加产能,这也使得硅晶圆的供应有望持续吃紧。
 
晶圆涨价趋势延至明后两年
由于硅晶圆产能供不应求、产能利用率维持高档等原因,多数厂商在3月就开始陆续调涨报价而进入第二季度,应用端拉货需求持续增加,扩增半导体硅晶圆拉货数量,新一波硅晶圆的涨价推手将从晶圆代工厂进一步扩及至内存IDM厂等。
 
基于目前市场订单量大于供给量,半导体厂与硅晶圆厂开始签长约,订单能见度达下半年,产能预期满载到年底,硅晶圆在市场带动下提前进入涨价循环。全年来看现货价因供给吃紧而上涨,长约合约价或逐季调涨到年底。
 
据业界透露,目前第二季度12寸硅晶圆已启动涨价,8寸硅晶圆也见到短缺,下半年又是半导体市场旺季,硅晶圆供给会逐季更为吃紧,涨价趋势应会延续到明、后两年。市场也传出有台企拟在第三季对 8 寸与 12 寸硅晶圆涨价,长约客户价格可能调整 5% 以上,非长约客户传单季就将调涨 5%,12 寸的非长约报价也同步看涨。



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