随着全球对于芯片需求迅速提升,包括全球晶圆代工龙头台积电7奈米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5奈米,也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。对此,里昂证券最新报告提到,亚洲8 吋晶圆代工供不应求,不仅是台积电,联电、中芯国际等厂商也面临相同情况。
原本市场预期受到陆美贸易战影响,消费性电子产品供应链进行去库存化,但没想到5G题材热烈发展,需求意外强劲,加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期,8吋晶圆代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。
里昂证券指出,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机拉货、PMIC/CIS升级、以及大陆企业去美化加速进程,都让整体晶圆需求大增,包括台积电、联电、世界先进等3家台厂都会因此受惠,此外,中芯国际、先锋、华虹等陆厂也会受到陆企发展需求提高产能。
据科技新报报导,里昂证券表示,如今有些下游厂商绕过供应商直接找上晶圆厂,显示真的有些厂商怕要不到货。此外,三星本身的晶圆代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向12 吋晶圆厂。
但里昂证券也指出,美国厂商面临陆美科技竞争,大陆半导体供应链本土化势不可挡,一些美国业者选择出售在亚洲的厂区,那些产能不足的亚洲厂商可能会有兴趣,这也代表,亚洲晶圆代工规模将持续扩大。
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