致力于以最低的成本打造最具效益的运算架构，并推动以开放的形式促进整个生态发展的非营利性组织——Open Compute Project（开放计算项目）于近期举办。但与往常不同，因为疫情的影响，峰会由线下举办改为了线上，因此这次会议有了一个全新的名字：OCP虚拟峰会。尽管峰会形式有所改变，但峰会的规模相比以往并没有降低，吸引了来自全球百余家参展商和上万名注册会员。

慧荣科技作为全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，针对于数据中心和企业级存储等应用领域新的需求，在峰会上展出了SM2270、SM2271等一系列存储产品及解决方案，并提供定制化固件，为不同需求和不同使用场景用户量身定做。

慧荣科技市场营销资深协理Gary Adams也在OCP峰会上发布了主题为“慧荣科技SSD主控芯片专注于数据中心及存储发展新趋势” 相关演讲，内容包含慧荣科技对企业级存储发展趋势、Open Channel/KV/NVMe固态硬盘相关技术及产品。

数据中心及企业级存储的趋势

在快速发展的数据中心及企业级存储市场中，慧荣科技的关注点更多集中在“封装形态”、“面向应用的SSD”及“控制器的结构”这三大板块。

封装形态

数据中心和企业级存储所使用的SSD产品大多是U.2或M.2尺寸，2017年，Intel推出了一款“Ruler”的全新封装形态SSD，专为高密度、高性能的数据中心和企业级存储所打造。并且在2018年初发布了EDSFF 1.0版规范，很快得到了普遍采纳。

对于数据中心和企业级存储，EDSFF标准拥有通用链接器规格，支持PCIe Gen3到Gen5，提供更具效率的运营成本的同时可以更加简易提升容量，标准的封装形态更有助于数据中心和企业级存储的应用。

E1.S推出初期被认为是M.2的替代品，相比于M.2，E1.S拥有热插拔功能，支持更大容量，标准外壳下更是让E1.S产品拥有了安装灵活、优良的散热和固定功能，同时也能降低附近电子元器件的干扰和静电。

慧荣科技新一代SM8208主控芯片的设计方案，支持EDSFF(E1.S)标准，是一款PCIe Gen4 x4和8个NAND闪存通道，提供出色的性能表现，并且还能提供稳定一致的IOPS和良好的QOS表现。

面向应用的SSD

Open Channel SSD作为更先进的数据中心及企业级SSD，支持灵活的功能划分及数据摆放，其中FTL的主要功能在主机侧执行，而介质管理功能（例如NAND Flash访问和纠错）在SSD设备中实现。这一举措的优点也非常明显：I/O隔离改善了垃圾回收机制，降低写放大，SSD的耐用性也得以提升；独立的I/O调度降低了延时并且改进了QOS；消除冗余映射；提高介质利用率。

此外，KV SSD和NVMe Standard两种应用也各自拥有非常明显的优势，适合不同应用场景进行使用。

控制器的结构

当前的SSD控制器在资源隔离上有很多做法：逻辑但非物理的隔离；物理隔离， 又分静态和动态的隔离；通过NVM set及Endurance Group的介质隔离；通过可预测延迟的时序隔离；共享控制器资源（队列，缓冲，加速器及处理器）的隔离；算法（FTL,GC）隔离。同样也面临着复杂硬件和固件的设计、数据吞吐量平衡和开放式区块管理这些挑战。

针对以上种种问题，慧荣科技将SM2270 SSD控制芯片进行资源分割之后，可以获得XOR，CPU，DRAM和NAND通道资源的两个物理后端，在如今已量产的Open Channel应用场景中，能够优化数据存放，减少互扰效应。更是能够逐步评估固件堆栈中NVM set的使用情况，从而寻找优化架构的机会。

而下一代将会继续分割，拥有四个物理后端，更进一步优化。

慧荣科技将继续投入创新架构的研发，在最大程度上发掘存储产品的性能，加速产品上市时间并获得标准认证，为数据中心和企业级合作伙伴持续提供优质的产品解决方案，并期待与更多OCP合作伙伴及业内同仁开发更具创新的存储解决方案。

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