降级颗粒就一定是垃圾?一起聊聊什么是SpecTek

原创: 闪德资讯 2021-12-13
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近期,业界反复有分析称SpecTek的供应紧张影响了NAND市场行情,也有一位资深行业前辈告诉闪德君:「市场炒作美光大S供货紧张,实际只是资源的调整,整体没有变化」。

大S即为SpecTek颗粒,有些朋友可能不了解到底什么是SpecTek(或者说大S颗粒),那么今天,闪德君就来给大家介绍介绍,SpecTek究竟是什么吧。

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首先我们需要知道什么是原厂颗粒和降级颗粒。

根据芯片的生产流程,原厂会将测试合格的Flash Die进行封装并打上自己的logo,这便是原厂颗粒,简单理解就是经过精挑细选的高品质颗粒。而没有通过检测的便是降级颗粒,由于在芯片生产过程中不可避免的有不合格颗粒产生,并且从这些不合格的颗粒中还能进行筛选检测出能够正常使用的颗粒,因此一般存储原厂会将这些颗粒流到下游封装厂进行加工、回收利用。

而这些降级颗粒又大致可以分为白片和黑片。白片是原厂封装后部分测试未通过,再经过一些测试后,如不影响使用,就打标后像正片一样向市场销售;所谓的黑片则是Wafer里达不到spec标准的不良品。

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这里我们所说的大S(SpecTek)颗粒就是指白片,SpecTek是美光旗下子公司,美光已封装,但第一次未通过测试的芯片会交给SpecTek来进行二次测试,通过测试后会打上SpecTek的logo。

而根据检测结果不同,大S颗粒也有优劣之分,在SpecTek官网,我们也可以根据物料编码进行判断。

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如上图所示,FN代表厂商名称,即SpecTek;FN的后一位,相当于厂商的一个声明,表示是SpecTek打的,不适用于其他;往后一位是闪存的类型,M为SLC、L为MLC、B为TLC、Q为QLC;再往后两位是流程节点,是闪存测试进行到哪个流程的意思;再往后一组数字,代表闪存的容量/容量+密度等级;后一位是H/J/K/L/M/P/N,代表闪存配置;而后一位为闪存电压;再往后一位为封装配置(几Die、几针脚、几通道);往后一位为封装功能,比如A=All、B=CE1、C=CE2、D=SLC(模拟);再后一位为外部连接与交互;再后一组数字为封装编号;然后是一组数字代表加速等级,越高越好;最后则是闪存的等级和生产定义。

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对于普通玩家来说,芯片的料号最重要的是闪存容量、闪存类型、闪存等级这三个地方,尤其是最后的代表闪存等级的编号。从上图可以获知,AS最好,可以用来制作SSD产品,而ES最差,只是一些工程样品,基本不能正常使用。

值得一提的是,不止是美光有SpecTek这样专门处理降级颗粒的公司,其他存储原厂,如三星、海力士、铠侠等都有这样的下游厂商,只是不像美光这样公开,也就不为大众所知。

对于一些装机玩家来说,当知道自己购买到了大S颗粒的内存条或固态硬盘,往往会为之色变,认为这种降级颗粒将在性能或寿命上大打折扣。然而,按照网上的一种说法,现在消费市场绝大多数采用的都是白片颗粒,那些质量较好的原厂颗粒要么供给企业用户,要么以较高的价格出售。而正规的白片颗粒在保证质量的同时售价也会低很多,一些比较有名的,如海盗船、金士顿等OEM厂也会采用白片颗粒。

当然,这是在正规的前提下,庞大的存储市场鱼龙混杂,难免会有些小厂以次充好,甚至有些直接将黑片颗粒拿来用,虽然价格极低,但质量往往得不到保证。所以,除非你有极高的鉴别能力,否则在购买存储产品的时候,还是尽量选择大品牌所生产的。



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