记忆体封测厂力成总经理洪嘉鍮表示，第2季业绩有机会持平到小幅季增， 第3季成长力道看佳，下半年成长可期。

展望今年产品线表现，洪嘉鍮表示，第2季市场需求变化、加上库存调整，预期市场第2季需求可望回升。若从力成本身来看，洪嘉鍮表示，第2季记忆体封测有急单需求，整体可望回温，逻辑IC封测持稳且持续改进。

在动态随机存取记忆体（DRAM）封测部分，法人表 示标准型DRAM出量持稳，旗舰机种的行动记忆体密度持续增加，不过利基型和特殊型DRAM拉货趋缓。

在快闪记忆体（Flash）封测部分，智慧型手机用 可望有强劲复苏，旗舰机种带动NAND型快闪记忆体密度增加，不过企业用固态硬碟（SSD）零组件需求保守。

在系统级封装模组封测部分，力成指出由于库存调整，能见度相对较低。在逻辑IC封测部分，力成表示，传统和先进逻辑IC封测持续改进稳健，面板级扇出型封装（FOPLP）可望开始有小幅贡献，持续开发先进封装测试业务。

从价格来看，洪嘉鍮表示，DRAM价格跌幅渐收敛， Flash价格已经贴近成本价，预期DRAM价格第3季以后会更好。

从库存调节来看，洪嘉鍮指出，力成本身营收占比 70%的记忆体库存调整，会比逻辑IC库存调整晚一点。绘图晶片记忆体封测4月起慢慢成长，DRAM封测稳健慢慢小幅增温。

力成董事长蔡笃恭表示，第1季业绩受到美中贸易战影响大，市况下滑速度较快 消费力道减少、库存调整比较大。他说，过去库存调整，记忆体制造商为维持 营收会继续布局，此次记忆体库存调整砍量，因此影响到后段封测量，不过库存调整快，回复速度也会加快。

展望第2季之后，洪嘉鍮预估，第2季业绩会较第1 季持平，有机会小幅成长，4月到6月客户有不少急单， 订单调整正面，4月业绩可较3月持平，6月显著成长，7 月之后成长力道看佳，第3季成长力道高，稼动率可望转好，下半年成长看佳，不过今年整体业绩要维持去年营业额有困难度。

从产品线来看，力成预期，SSD应用第2季会比较小幅下跌，对整体Flash封测或有小幅影响，第3季Flash封测成长力道看佳。第2季系统级封装小幅下跌个位数百分点，高阶和低阶逻辑IC封测第2季起可稳定成长，新竹厂扇出型封装预估2020年到2021年开始发功。展望今年资本支出，力成预期今年资本支出规模约 新台币100亿元到105亿元，其中封装、测试和先进产品 各占2成。Q2营收至少持平Q3迎旺季

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封测大厂力成 (6239-TW) 23日召开法说，展望第2季，总经理洪嘉鍮指出，预期营收至少可持平第1季或微幅成长，其中4月将是第2 季的低点，5、6月营收将显著成长，第3季进入产业旺季，营运成长力道将相当大，但对于全年，由于记忆体产业持续修正，力成营收近 7 成来自该领域，董事长蔡笃恭坦言，今年营收力拚持平。

洪嘉鍮表示，第2季营收成长主力来自FLASH，尤其是手机使用的eMMC与 eMCP晶片，出货将显著上扬，后者更是急速成长，下半年动能也很强；不过 SSD需求受到客户干扰，预期小幅下滑，但不影响FLASH表现，第3季进入旺季，FLASH营收表现将更好。

DRAM部分，商品型产品 (西安厂) 目前每月产出1.2-1.3亿颗，出货动能稳健，台湾厂区客户以消费性电子为主，复苏力道相对较弱，至于行动记忆体，同样是缓步复苏，不过动能仍相对有限，至于利基型部分则持续成长。

SIP模组部分，第2季预期会微幅下滑，不过跌幅相对有限，但传统逻辑晶圆，第2季开始稳定成长，包含高中低阶产品，都将逐步向上，转投资超丰的订单动能很好，成长力道可期。就全年而言，蔡笃恭指出，记忆体产业不像过去，客户为维持营收而不断降价冲刺出货，连带造成价格下跌，同时库存水位很高，现在各记忆体厂的做法皆有所改变，只要产业有趋缓征兆，客户就会调整库存，因此景气虽然下滑修正速度很快，但库存很快就回到正常，待需求回升后景气就可迅速回来。

他强调，今年记忆体厂主要都进入修正期，反映美中贸易战造成消费者信心观望，受到整体产业成长力道不佳影响，力成今年营收力拚可持平去年。在资本支出部分，力成今年预估将达100-105亿元，较去年160亿元显著减少，洪嘉鍮强调，去年购买设备陆续到位，因此造成今年支出金额较少。