5月31日晚间，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成 ”）发布公告，公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

近日，成都士兰半导体制造有限公司完成增资。

天眼查消息显示，成都士兰于5月29日发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，出资75757.58万，原股东士兰微增资83333.33万。成都士兰注册资本增长至316969.7万元，增幅100.76775%。

6月1日，景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，景嘉微拟向不超过35名特定对象募集资金总额42亿元，且不超过发行前公司总股份30%，投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目以及通用GPU先进架构研发中心建设。

据披露，高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投资金额为378,123.00万元，其中募集资金使用金额为325,597.00万元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片，实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。

通用GPU先进架构研发中心建设项目由景嘉微全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司组织实施，总投资金额为96,433.00万元，其中募集资金使用金额为94,476.00万元，拟通过建立前瞻性技术研发中心，主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，通过开展“高性能计算核心架构的研究与开发”、“通用计算库与驱动的研究与开发”和“高性能GPU编译器的研究与开发”等研发课题的研究与开发，掌握通用GPU先进架构相关前沿核心技术，增强公司在通用GPU芯片领域的进一步深度布局。

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