越南正与芯片业者会谈，以提高对该国投资，并可能兴建越南首座芯片制造厂或晶圆厂，政府和潜在投资人的磋商涉及美国格芯和台湾的力积电。

越南最近几周与六家美国芯片业者进行会商。据透露，与潜在投资人的磋商涉及美国格芯和台湾的力积电。越南的目标是建立当地第一座晶圆厂，最可能生产汽车或电信应用的较不先进芯片。

美国总统拜登9月造访越南时，形容越南有望成为半导体全球供应链的“关键角色”。在拜登访问期间，格芯也应拜登的邀请，出席一场限制参加的商业峰会，但之后都还没展现投资越南的立即兴趣。

格芯和力积电没有表态。

知情人表示，现阶段的会谈主要是探索兴趣，讨论潜在的奖励措施和补贴，包括电力供应、基础设施和训练有素劳工的可得性。越南政府曾说，希望在2030年前建成第一座晶圆厂。政府30日也说，芯片商将受惠于“在越南可得的最高奖励”。

作为东南亚电子制造中心，越南国内已有英特尔在全球最大的半导体封装和测试厂，同时也是几家芯片设计公司的总部所在地，政府正制定策略，以吸引更多的半导体投资，包括晶圆代工厂。

不过，在越南有营运的美国芯片设计业者新思科技副总裁李明哲，日前敦促越南政府在发放建厂补贴之前先“三思”。他在河内举行的越南半导体峰会上说，建造一座晶圆厂的成本可能上看500亿美元，且须面临中国、美国、韩国和欧盟的补贴竞争。

美国半导体产业协会在同一场合也建议，越南政府应聚焦于越南已有实力的芯片领域，如组装、封装和测试。

点击此处关注，获取最新资讯！