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三星大办3nm芯片出货仪式，但仍未透露客户是谁

2022-07-26
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综合台媒《经济日报》和《自由时报》消息，三星于昨（25）日盛大举办了3nm芯片的出货仪式，象征三星在制造最先进芯片的竞赛（主要与台积电）中已达成重大里程碑。不过值得注意的是，三星仍未透露3nm的客户到底是谁。


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三星强调，其3nm基于GAA技术，相较台积电所采用的FinFET制程，GAA技术最终可减少芯片面积35%、性能提高30%、功耗降50%，其目前第一代的3nm制程，已实现芯片面积减少16%、性能提高23%、功耗降45%。
三星仍未透露3nm首批客户，仅表示其3nm技术将用于高性能计算（HPC）领域，并计划与主要合作伙伴合作，将其扩展至SoC等多种领域。
另据韩媒Business Korea报道，三星7月在美国的研究机构Device Solution America成立了封装解决方案中心，并从苹果挖墙角，招募了半导体专家Kim Woo-pyeong，以强化封装技术。据悉，Kim Woo-pyeong从韩国科学技术院（KAIST）毕业后，先后任职于德州仪器和高通，并自2014年起在苹果任职约九年。

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