IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴（3037）昨（13）日召开法说会，展望下半年营运，公司预期随着手机应用需求转强，对下半年营运维持乐观看法，预期仍有旺季效益，但因贸易战等国际纷争持续，仍需谨慎看待未来整体经济环境变化。

欣兴财务长暨发言人沈再生表示，上半年IC载板稼动率仍相当满，与去年下半年的季节性差异相对较小，有助产品结构优化。同时，台币汇率相对有利，且呆滞提列仅约9300万元，较去年同期3.2亿元大幅减少，均带动上半年毛利率较去年同期大幅改善。

以产品别营收观察，欣兴上半年占46％的IC载板年增17％，占33％的高密度连接板（HDI）年减约3％，占16％的PCB营收年增24 ％，软板（FPC）约占5％。

IC载板方面，欣兴上半年覆晶球闸阵列载板（FCBGA）占57％，晶片尺寸覆晶载板（FCCSP）、传统晶片尺寸载板（CSP）合计占42％，其中FCBGA、FCCSP营收均年增逾2成。

以应用别营收观察，欣兴上半年PC及NB年增40％，消费性电子及其他跟去年同期相当，通讯则年减13％。其中，随着手机应用需求转佳，第二季PC及NB季增21％，消费性电子及其他季增10％，通讯季增37％。

展望后市，沈再生表示，上半年IC载板稼动率与去年下半年无太大变化，第二季稼动率维持75～80％，达实际生产的近满载水准。由于上半年稼动率已较高，因此下半年虽仍有旺季效益，但载板营收增加相对有限。

沈再生指出，今年载板虽有投资新设备，但多数为因应未来先进制程而预作准备，对今年成长贡献不大。第二季稼动率均低于80％的PCB及HDI，随着旺季手机应用需求增加，稼动率估可各自提升至逾80％、85～90％，成为带动下半年营运成长的主要动能。

资本支出方面，沈再生指出今年约92.7亿元，其中台湾约41亿元、中国大陆约49亿元，合计约6成投资于IC载板。明年则预估跳增至约161.8亿元，其中台湾约100亿元、中国大陆约40亿元，合计约140亿元投资于IC载板。