IC封测市场止跌回升的背后你知道多少

来源:全球半导体观察

标签: IC封测

2019-12-02
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2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。据最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。

除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。

推动封测厂商营收回稳的五个因素:

供应链测、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化,是影响封测市场回暖的主要因素。

首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。市场分析师陈跃楠向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。

下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。

同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。

产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协会等最新报告,凸块、晶圆级封装等技术,以及移动设备、高效能运算、5G应用正在推动封测代工产业的持续创新。

存储市场的供需变化,也成为影响因素。陈跃楠表示,由于内存价格下滑,上游厂商库存修正,三星释出了部分存储器库存,加上日韩的半导体摩擦导致韩厂存储器材料货源受限,三星内存供应吃紧,给中国存储厂商及封测厂商提供了更多的市场空间。

5G是封测的新机遇,也是新挑战

作为新一代通信技术,5G对半导体产业的带动作用不言自明。5G对封测的带动作用,主要体现在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

拓墣产业研究院报告显示,京元电在第三财季主要增长动能来自5G通信、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求。日月光在5G通信、汽车及消费型电子封装需求等的带动下,营收表现逐渐回稳。日月光投控财务长董宏思在财报会中表示,受惠5G发展,明年第一季度新品封测需求强劲,日月光营收表现有望优于往年。

5G对封测的带动作用,主要体现在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G对芯片体量的带动可以从两个层次来看。

一是5G部署提升了移动终端、传感器、基站的市场需求。王尊民向记者指出,5G通信将成为2020年提升封测营收的重要指标。终端大厂对5G手机SoC的接连发布,将会引领新5G手机潮流。随着各国部署5G通信发展,基站设备建设需求也将大幅提高。5G将提升手机芯片、基站设备等相关封测需求。

二是封装工艺导致芯片用量上涨。陈跃楠向记者指出,传统封装大概含10~15个异质芯片,而5G射频硅含量将提升4倍以上,封测需求也会随之上涨。加上5G覆盖了新的频段毫米波,需要更高密度的芯片集成来减少信号路径的损耗,封测必须寻找低损耗材料,并调整芯片的空间结构。这些调整会导致芯片工艺更加复杂,增加附加值及芯片单价,推动封测市场规模的提升。

新技术新趋势将成为竞争焦点

在5G、智能网联汽车、AI等潜在市场海量需求的带动下,多个研究机构对2020年全球半导体景气持乐观态度。作为半导体产业链的主要环节之一,封测厂商如何抓住新的技术点,提升自身盈利能力,受到业界的关注。

技术的演进需紧跟产业发展节点,封装技术亦是如此。陈跃楠向记者指出,具有潜力的封装技术还是面对5G、AI相关的高密度、低损耗、高性能封。例如射频芯片的硅基扇出型封装,物联网智能传感器的晶圆级系统级封装,以及智能网联汽车的高功率IGBT模块封装都会有比较显著的需求。

此外,长鑫存储、长江存储等国内存储器都在积极推进技术进步,3D NAND的BGA芯片封装、DRAM封装都会带动封装量的提升。王尊民也表示,目前封测产业的发展工艺,主要以SiP为开发重点。由于终端产品性能提升、体积缩小等趋势,封装技术需要不断增加不同功能的元器件并微缩尺寸,封测大厂试图透过堆叠、整合的方式,提高整体封测密度与产品功能表现。

专家建议,封测厂商可以从技术、产能、运营等维度保持盈利能力。陈跃楠表示,封测技术提升手段主要有自我研发和并购,并购对厂商的提升往往能在更短的周期兑现,但厂商本身的技术研发、技术指标、封装制程要满足5G、AI主要玩家的工艺需求。还有合理控制产线,不能盲目扩张产能,导致价格竞争和利润浮动。

此外,国内厂商在加强差异化竞争能力的同时,也要看到国内做不了的方向,向国际先进技术水平看齐。在运营模式方面,王尊民表示,一家公司若要盈利,必须开源节流;设法减少人事、厂房、设备成本,重新审视自身所拥有的技术能力,专注提升封测技术与品质,取得客户的信任及订单。

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