存储封测大厂力成公布今年第3季财报，在急单帮助之下，单季获利来到15.73亿元，季增17.1%、年减34.3%，站上近四个季度高点。力成出售旗下苏州厂70%股权予江波龙电子，将在本季承认资本利得。

董事长蔡笃恭指出，第3季的营收和获利符合预期，可以看到客户和客户的客户其库存去化近尾声，只是中国市场经济恢复缓慢，再加上世界上战争的影响，所以看第4季认为充满不确定性且具挑战。

在半导体存货调整已超过年余，第4季将更进一步消化调整库存及控制现金流，急单需求将相形变得更多，以满足本季特殊节日消费需求。

半导体封测厂力成看好逻辑芯片先进封装需求，最快明年下半年提供CoWoS相关方案，明年中力成也将具备高频宽存储（HBM）先进封装能力，有助力成布局人工智能（AI）等高阶封装应用。

力成展望第4季营运，力成执行长谢永达分析，半导体业第4季将进一步调整库存及控制现金流，急单需求变多，以因应第4季特殊节日消费需求，但不确定性仍高，预计明年第2季将是需求反转契机。

从主要产品来看，谢永达表示，DRAM受惠第4季新机推出，客户出货增加，人工智能服务器需求优于其他产品，车用仍维持强劲需求。

在NAND型快闪存储和SSD方面，谢永达指出，库存调整接近尾声，美国客户有更多急单需求；逻辑芯片封装长期需求看好，特别在先进封装技术。

谢永达预期，力成第4季营收及获利较第3季小幅下滑低个位数百分比。

力成积极布局逻辑芯片及AI应用相关先进封装，董事长蔡笃恭透露，力成寻求与晶圆厂结盟合作，开发细线宽、硅穿孔（TSV）细直径的中介层（interposer），提供客户相关CoWoS先进封装选择，预估11月至12月将有合作发表会，预期最快明年下半年可提供CoWoS相关先进封装产品。

力成指出，可量产高性能大尺寸倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）；此外以硅穿孔（TSV）连结的CMOS影像感测元件（CIS）芯片尺寸封装（CSP），应用在监控、自动化及工业应用，最快第4季开始小量生产，明年开始量产。

力成表示，已投资晶圆厂使用的半导体化学机械平坦化制程（CMP），机台陆续进驻，明年中力成将具有HBM Via middle先进封装能力。

力成集团处分中国力成科技（苏州）共计70%股权给深圳江波龙电子，相关作业预估第4季完成。

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