晶圆厂大客户可望在2025年开始量产2纳米制程，当中将可望从鳍式场效电晶体（FinFET）转变为环绕闸极（GAA）制程，新制程将衍生大量材料分析需求。

台积电预计2025年将开始放量生产2纳米制程，届时将把使用多年的FinFET制程开始全面转进GAA制程，且已经手握数个大客户订单，人工智慧（AI）、高效运算（HPC）等国际大厂都预定将采用台积电2纳米制程，让未来2纳米相关商机可望全面爆发。

据了解，目前三星及英特尔同样将开始大量采取GAA制程，其中三星已经开始量产GAA制程的3纳米晶圆，英特尔则预计将在2024年开始量产采取GAA制程的GAA技术，显示GAA将开始全面取代FinFET成为新世代晶圆制程。

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