3月16日凌晨，IC Insights最新报告指出，今（2019）年全球将有9个新的12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中有5个来自中国。

IC Insights的全球晶圆产能报告显示，早在2008年，12英寸晶圆就占据了业界的主要晶圆尺寸。从那以后，12英寸晶圆厂的数量还在持续增加。随着今年9个全新的12英寸晶圆厂开业，预计截至今年年底，全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座，2023年时将达到138座。

2018年底，共有112家集成电路制造工厂使用的是12英寸晶圆（用于制造非IC产品的不计入统计）。

2018年全年一共新开了7家12英寸晶圆厂，而今年又将新增9家12英寸厂，这是继2007年以来一年内最多的一次，其中有5家位于中国。IC Insights预计，2020年还要新开6家12英寸晶圆厂，且今年和明年新开的这些工厂都将用于DRAM和NAND Flash或晶圆代工。

2013年，台湾存储器厂商茂德科技关闭了2座大型12英寸晶圆厂和另外2座已经推迟到了2014年的晶圆厂，全球有效量产12英寸晶圆厂的数量首次下降。但自那以后，12英寸的晶圆厂数量每年都有在增加。

IC Insighs报告指出，到2023年底，全球预计将比2018年增加26座12英寸晶圆厂，总数将达到138座。相比之下，在2018年底，全世界范围内有150座正批量生产的8英寸晶圆厂投入运行，8英寸晶圆厂的峰值为210座，如今已经减少了60座之多。