7月29日,常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式,26个产业项目集中签约,项目累计投资额达106.15亿元。26个签约项目,涵盖4个领域,包括:弘润存储芯片封测、长顺集团电动汽车电机声学包等声学产业项目7个,总投资16.9亿元;理文化工锂电池核心材料、新中能源扩建锂离子动力电池二期项目等新能源新材料项目7个,总投资36.8亿元;瑞士车用碳纤维复合材料、德国精密流体系统、芬兰工业齿轮箱等智能制造项目9个,总投资33.65亿元;中日京阪半导体智造园、美国AP加氢站等高端载体项目3个,总投资18.8亿元。
其中,弘润存储芯片封测项目总投资40亿元。一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务,拟租赁厂房1万平方米,达产后年产值6.5亿元,年税收5000万元;二期建设存储器芯片封装测试基地,拟占地80-100亩,达产后年产值约45亿元,年税收约3.6亿元。
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