昨（27）日，环球晶圆宣布，拟斥资50亿美元于美国德州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12吋硅晶圆厂 ，此处亦为其美国子公司GlobiTech的所在地。

据悉，这座新厂是环球晶今年2月6日公布的千亿（新台币）扩产计划的一部分。环球晶表示，12吋硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着格罗方德、英特尔、三星、德州仪器和台积电等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料——硅晶圆的需求也将大幅成长。由于先进的12吋硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。

环球晶指出，这项扩厂计划将打造美国本土暌违二十多年的首座12吋新硅晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口；这座12吋硅晶圆厂产能预计于2025年开出，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12吋晶圆。与相同性质的其他工厂相比，这座12吋晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。

而据华尔街日报消息，环球晶圆在谢尔曼市的设厂计划，将创造多达1500个就业机会，有助美国芯片制造产业拓展版图。但环球晶圆高层表示，设厂计划需要包含在「芯片法案」（CHIPS Act）内的补助金。

然而，美国联邦参众两院领袖近几个月正为这项法案争执不下。环球晶圆总经理英格兰（Mark England）表示，如果「芯片法案」未通过，公司将转到成本低很多的韩国设厂。

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